كيف تقوم بتصميم دائرة إلغاء الضوضاء؟

أقوم بإعداد نموذج أولي للوحة دوائر مطبوعة (PCB) باستخدام لحام SMDSWLF.031 من شركة Chip Quik، وهو لحام Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 بتركيز 2.2% من مادة اللحام غير النظيفة. لاحظتُ ظهور بقع سوداء بشكل متكرر على الوسادات الكبيرة على لوحتي. أتساءل إن كان ذلك بسبب ترك مكواة اللحام لفترة أطول تُسخّن اللحام، مما أدى إلى احتراق مادة اللحام. ما هذه البقايا السوداء؟ هل هي علامة على تلف الوصلة أو ربما تقنية لحام سيئة؟