الجمعية SMT

تجميع SMT PCB هو عملية تركيب المكونات الإلكترونية على سطح لوحة الدائرة المطبوعة بدلاً من إدخالها من خلال الفتحات.

وبالمقارنة بتكنولوجيا الفتحة الممتدة، فإن تقنية SMT لا تمكن فقط من إنشاء هياكل PCB أخف وزناً وأكثر إحكاما وأقل سمكا فحسب، بل إنها تعمل أيضًا على تسريع عملية التجميع.

الأجزاء المستخدمة بشكل شائع هي المقاومات والمكثفات والدوائر المتكاملة أو ICs والثنائيات والترانزستورات وغيرها من الأجهزة السلبية والنشطة المثبتة على السطح.

تتضمن هذه العملية تطبيق معجون اللحام، ووضع المكونات من خلال معدات الالتقاط والوضع، واللحام بالصهر، والفحص/الاختبار للتحقق من الجودة.

SMD هي المكونات التي تُوضع مباشرةً على سطح لوحة الدوائر المطبوعة، بينما SMT هي عملية تركيب ولحام الأجهزة المُغلّفة. SMD هي الأجزاء، بينما تُستخدم SMT كتقنية تصنيع.

تقنية التركيب السطحي مثالية للتصاميم المزدحمة والمعقدة. أما بالنسبة للألواح التي تتطلب طاقة عالية ومكونات ميكانيكية، فتُفضل تقنية الثقب.

تؤدي تقنية SMT عمومًا إلى انخفاض تكاليف التجميع بشكل أساسي بسبب الأتمتة وزيادة الكفاءة، ولكن هذه التكاليف ليست ثابتة ومرتبطة بدرجة تعقيد التجميع وحجم العمل التجميعي المنجز.

بالطبع نحن نقدم خدمات تجميع SMT الجاهزة - يمكننا إدارة تصنيع PCB، وتوريد المكونات، وتجميع PCB واختباره، كل ذلك داخل الشركة.

نعم، نحن قادرون على التعامل مع الطلبات من جميع الأحجام، من النماذج الأولية لعدد قليل من القطع إلى طلبات الدفعات الكبيرة.

نحن نقوم بإجراء سلسلة من طرق الاختبار للتحقق من جودة كل PCBA، بما في ذلك AOI، وفحص الأشعة السينية، والاختبار الوظيفي.