10-Schicht PCB
Die 10-Lagen-Leiterplatte besteht aus 10 Lagen. Diese sind eng miteinander verbunden und weisen eine starke gegenseitige Verbindung zwischen den einzelnen Lagen auf. Die hohe Leistung der 10-Lagen-Leiterplatte beruht auf der starken Verbindung zwischen Signal- und Rückleiterplatte sowie der starken Kopplung zwischen Steuer- und Massefläche in der Mitte der Platine. Das Hochgeschwindigkeitssignal wird zur Signalebene in der Ebene geleitet.
In dieser Konfiguration werden die Signalpegel so gepaart, dass die Schichten 1 und 10 (mit niederfrequenten Signalen), die Schichten 3 und 4 sowie die Schichten 7 und 8 (mit schnellen Signalen) gekoppelt werden. Durch diese Signalpaarung leiten die Ebenen der zweiten und neunten Schicht die hochfrequenten Signale auf die inneren Schichten.
Darüber hinaus sind die Signale der Schichten 3 und 4 durch mittlere Steuer-/Masseebenenpaare von den Signalen der Schichten 7 und 8 getrennt. So können beispielsweise Hochgeschwindigkeitstakte auf beliebige Paare verteilt werden, während Hochgeschwindigkeitsdatenbus und -adressen ebenfalls auf ein anderes Paar übertragen werden können. Dadurch werden die Busleitungen vor Taktstörungen durch die dominanten Ebenen geschützt.
Diese kommerzialisierte Mehrschichttechnologie ermöglicht die Kombination verschiedenster Bauelemente, wie Leistungsverstärker und rauscharme Verstärker. Darüber hinaus benötigen 10-lagige Leiterplatten keine separaten Komponenten wie Filter und Koppler mehr und können direkt in die mehrlagige Schaltungsstruktur integriert werden. Lange Verzögerungsleitungen können zudem auf verschiedenen, durch eine Bandstruktur getrennten Lagen platziert werden, was die Gesamtgehäusegröße reduziert.
Wir können diese Konfigurationen mithilfe von durchkontaktierten Verbindungen zwischen den Schichten implementieren. Da die Durchkontaktierung zum Verbinden der Schaltung von einer Schicht zur anderen verwendet wird, sollte der Konstrukteur die Impedanzschwankungen beim Aufbau der Schaltung zwischen der Schaltung und der Durchkontaktierung berücksichtigen.
Beim Galvanisieren einer Leiterplatte wird auf der Lochwand chemisch eine sehr dünne Kupferschicht abgeschieden. Die Linie ist vollständig computergesteuert, und die Platten werden mit Laufkränen durch eine Reihe von Chemikalien- und Spülbecken transportiert. Fast alle Leiterplatten mit zwei oder mehr Kupferschichten verwenden Durchgangslöcher, um die Leiterbahnen zwischen den beiden Schichten zu verbinden.
Um eine korrekte Verbindung zu erhalten, müssen die Wände der Löcher mit 25 Mikrometer Kupfer beschichtet werden. Die Dicke muss galvanisch sein, die Lochwände bestehen jedoch aus nichtleitendem Glasgewebe und Harz.
Im Folgenden sind die spezifischen Gründe aufgeführt, warum Sie die MOKO-Technologie als Ihre bevorzugte Wahl wählen müssen. Was wir hier bei MOKO Technology tun, ist sehr einfach.
- MOKO Technology bietet unseren Kunden unschlagbare Dienstleistungen und liefert Leiterplatten von höchster Qualität.
- Wir arbeiten mit unseren Kunden – ob groß oder klein – zusammen und stellen sicher, dass wir alle ihre Anforderungen erfüllen.
- Wir bieten unseren Kunden flexible Optionen basierend auf ihren Fertigungsanforderungen.
- Pünktliche Lieferung der Produkte.
- Unsere Erfahrung hilft uns, zum Erfolg jedes einzelnen Kunden beizutragen. Indem wir Seite an Seite mit unseren Kunden arbeiten.
- Wir bieten außergewöhnliche persönliche Erfahrung und Fachkenntnisse, die uns von unseren Mitbewerbern abheben.
MOKO Technology ist Ihre bevorzugte Wahl als bester Leiterplattenhersteller in China. Wir bieten qualitativ hochwertigen Service mit erstklassiger Erfahrung zu einem unglaublichen Preis. Wenn Sie sich also für MOKO Technology als Leiterplattenhersteller entscheiden, entscheiden Sie sich für die Zusammenarbeit mit einem führenden Fertigungsunternehmen mit der besten Leiterplatte.
