Wenn Sie einen Chip für Ihre Leiterplatte aus der Intel MAX 10-Familie wählen, könnte Ihnen der 10M04SCU169C8G ins Auge fallen. Wie erwartet bietet er eine gute Temperaturbeständigkeit und RoHS6-Konformität. Darüber hinaus zeichnet er sich durch vier Merkmale aus, die ihn von anderen Chips der Familie abheben und von Leiterplattendesignern besonders geschätzt werden.
Vollständige Signalübertragung von PCB-Attributen an UBGA mit 0.8 mm Ball-Pitch
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Ultra Fine Line BGA mit 0.8 mm Ball Pitch | Vollständige Signalübertragung |
Der UBGA-Kugelabstand ist je nach Anwendungsanforderungen und Prozesstechnologie in verschiedenen Spezifikationen erhältlich. Gängige Kugelabstandsspezifikationen sind 0.8 mm, 1.0 mm, 1.27 mm und 1.5 mm. Insbesondere der 0.8-mm-Kugelabstand bietet eine bessere Signalübertragungsleistung und höhere Zuverlässigkeit.
- Hervorragende Signalintegrität: Ein kleinerer Ballabstand verkürzt den Signalübertragungsweg, was zu einer geringeren Signallatenz und einer verbesserten Signalintegrität führt. Dies ist für die schnelle digitale Signalübertragung unerlässlich und verbessert die Systemleistung und Stabilität der Leiterplatte.
- Zuverlässigkeit: Ein kleinerer Kugelabstand sorgt für eine größere strukturelle Festigkeit jeder einzelnen Kugel, da jede verbundene Kugel über mehr Materialunterstützung verfügt und somit stabiler ist.
Energieeinsparung von PCB-Attributen bei Einzelversorgung von 10M04SCU169C8G
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Einzelversorgung | Energy Conservation |
Einzelne Stromversorgung: Der Chip benötigt nur eine Stromversorgung, normalerweise eine Gleichstrom Versorgung zur Unterstützung des täglichen Betriebs. Diese Eigenschaft ermöglicht eine höhere Energieeinsparung für eine Leiterplatte. Durch den geringen Stromverbrauch der Einzelversorgung kann sie mit geringerem Energieverbrauch betrieben werden und verlängert gleichzeitig die Lebensdauer der Leiterplattenbatterie.
Hohe Dichte der PCB-Attribute für kompaktes 10M04SCU169C8G
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Kompakte Funktionen | Hochdichtes Design |
Die geringe Größe und kompakte Struktur des 10M04SCU169C8G machen es einfach, Versammlung in PCB. Es ermöglicht typischerweise Spur mit hoher Dichte Layout und Komponenten während PCB-Design.
Leiterplatten mit diesem kompakten Chip spielen im Bereich hochtechnologischer Feinprodukte wie eingebetteten Steuerungssystemen, Mikrocontrollern, Mikroprozessoren, intelligenten Sensoren und tragbaren Geräten eine unersetzliche Rolle.
Datenspeicherstabilität der PCB-Attribute für den Flash-Speicher von 10M04SCU169C8G
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Benutzer-Flash-Speicher | Gute Datenspeicherstabilität |
Dank des 1248 KB großen Benutzer-Flash-Speichers bleiben die Daten auf der Leiterplatte mit 10M04SCU169C8G trotz Stromausfall oder Geräteneustart im Speicher.
Dieser PCB-Typ wird üblicherweise zum Speichern von Daten und Systemsoftware verwendet, beispielsweise in Solid-State-Laufwerken, Mobiltelefonen, Kameras und anderen elektronischen Geräten. Darüber hinaus erschließt er sich neue Bereiche. Beispielsweise unterstützt er eine Reihe komplexer Algorithmen künstlich intelligenter Geräte. Außerdem übernimmt er die Datenspeicherung in einigen IoT-Geräten.
Zusammenfassung
Die oben genannten Eigenschaften von 10M04SCU169C8G tragen zur professionellen Funktion der Leiterplatte insbesondere in bestimmten Bereichen bei. Wenn Sie es auswählen und im richtigen Bereich einsetzen, wird es sicherlich überraschende Effekte für Ihre Produkte erzielen und das Vertrauen der Kunden in Ihre Produktmarke stärken.
