Technischer Redakteur
Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit über 7 Jahren Erfahrung in der Entwicklung von Produkten in den Bereichen IoT, Unterhaltungselektronik und Medizintechnik. Er verfügt über umfassende Kenntnisse im analogen Schaltungsdesign, eingebetteten Systemen, PCB-Layout, Firmware-Programmierung und Prototyping elektronischer Produkte. Olivers Expertise umfasst den gesamten Produktentwicklungszyklus – vom Konzept bis zur Serienproduktion. Er verfügt über einen Master-Abschluss in Elektrotechnik und nutzt sein fundiertes technisches Wissen, um innovative elektronische Lösungen zu entwickeln.
Bisher habe ich ausschließlich bedrahtete Bauteile gelötet. Ich hoffe, in Zukunft auch kleinere oberflächenmontierte Bauteile herstellen zu können. Ich besitze eine Lötstation Weller WES51. Es gibt eine große Auswahl an Lötspitzen der ET-Serie. Wie wähle ich die richtige Lötspitze für die Bauteile aus, mit denen ich arbeiten werde?
Wie schnell kann ein erfahrener Mitarbeiter durchschnittlich oberflächenmontierte Bauteile auf einer Leiterplatte montieren? Vorausgesetzt, er verfügt über einen korrekt eingerichteten Arbeitsplatz (Pick-and-Place-Station) und die Leiterplatte ist bereits mit Lötpaste versehen.
Lötpaste sollte im Kühlschrank aufbewahrt werden und hat ein Verfallsdatum. Doch was genau kann schiefgehen, wenn sie bei höheren Temperaturen oder über das Haltbarkeitsdatum hinaus gelagert wird?
Gibt es eine allgemeine Regel, wie viel Abstand man zu den Löchern von bedrahteten Bauteilen einplanen sollte, damit diese problemlos passen? Wenn ich beispielsweise ein Bauteil mit 1 mm Pindurchmesser habe, welchen Durchmesser sollten die Löcher für die Pads haben?
Meine PCB-Designsoftware enthält Bibliotheken mit gängigen Komponenten wie Chip-Widerständen und Kondensatoren. Mir ist jedoch aufgefallen, dass das Footprint-Land-Muster des 0805-Widerstands nicht mit dem des 0805-Kondensators identisch ist. Gibt es einen „besten Standard“? IPC-7351, IPC-SM-782 oder was?
Ich überlege, welcher Typ eines lichtabhängigen Fotowiderstands (LDR) besser ist. GL5516 oder 5506 Sensor? Kann jemand den Hauptunterschied kurz erläutern?
Um die Größe einer Leiterplatte zu reduzieren, muss ich wahrscheinlich kleinere SM-Komponenten verwenden. Ich verwende derzeit hauptsächlich passive Bauelemente im 0805-Format und denke über einen Umstieg auf 0402 oder kleiner nach. Gibt es neben der Verlustleistung auch Fallstricke, die ich bei der Umstellung beachten sollte?
Ich glaube, ich habe gehört, dass man eine verschlossene Durchkontaktierung direkt neben einem mechanischen Pad platzieren sollte, damit die Platine dort stabiler ist. Ich bin mir aber nicht sicher, welche Auswirkungen das Platzieren einer Durchkontaktierung auf dem Pad hat.
Diese Frage betrifft die Zweckmäßigkeit der weiteren Verwendung eines rechtwinkligen USB-Mini-B-Steckverbinders zur Oberflächenmontage in meinen Leiterplattendesigns. Gelegentlich lösen sich diese Steckverbinder von der Leiterplatte ab oder delaminieren. Es stellt sich sofort die Frage: Warum haben Sie keinen Durchsteckverbinder verwendet?
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