Können wir die Durchgangslochteile wellenlöten, ohne sie abzudecken??

Wir würden gerne Wellenlöten für die Durchgangslochkomponenten durchführen. Alle Durchgangslochkomponenten befinden sich auf der Oberseite der Leiterplatte. Nur Testpunkte, die während des Prozesses eine Maske erfordern, sind auf der Unterseite. Daher fallen beim Anbringen und Entfernen der Maske zusätzliche Arbeitskosten an. Können wir die Durchgangslochteile wellenlöten, ohne sie abzudecken??
  • You can ask the assembly house to put Kapton tape over the test pads if you’ve designed the PCB to make that easier.
  • You can get the board supplier to add peelable solder mask, but it will cost money.
  • You can just use the pogo pins on the solder-covered pads in most cases, maybe not for very low-level measurements, and even for those there are particularly aggressive pins available that have a drilling action.

#Leiterplattenmontage

https://www.youtu.be/TXM9z0rBGhE?si=lJaT2Lfz1HAoQP-V

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Wie halten oberflächenmontierte Komponenten der Hitze des Reflow-Lötens stand, während durchkontaktierte Komponenten dies nicht können??

Einige Online-Tutorials zum Löten von TH-Komponenten, wie Transistoren und ICs, sind empfindliche Bauteile und können durch Hitze leicht beschädigt werden. Wenn es um das Löten von oberflächenmontierten ICs und Komponenten geht, Einige bevorzugen die Verwendung eines Reflow-Ofens, der sie auf eine Temperatur über dem Schmelzpunkt des Lots erhitzt. Warum also?

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