CEM-3 ist leichter als FR4, das Durchschnittsgewicht beträgt etwa 3.5 kg/m². Allerdings verwenden die meisten Leiterplattenhersteller heutzutage weniger CEM-3-Material zur Herstellung von Leiterplatten, sondern fast FR4-Material.
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Ich entwerfe eine neue Leiterplatte, für die ich eine Menge Steckverbinder habe, die mit dem Metallteil ausgerichtet werden müssen. Es gibt einige problematische Steckverbinder. Alle vier Pins sind rund. Ich möchte die Löcher so klein wie möglich halten und gleichzeitig eine gute Löthaftung über die gesamte Länge des Pins gewährleisten. Ich suche nach einer Anleitung, wie viel Abstand um die Bauteilanschlüsse herum ich einhalten sollte, um eine gute Lötbenetzung und -haftung zu erreichen.
Ich arbeite an einem Projekt für eine Leiterplatte mit NFC-Antenne. Wir entwickeln gerade eine Leiterplatte. Kennt jemand die Größe einer NFC-Antenne, wenn sie in 10 Zentimetern betrieben werden soll?
Ich benötige eine Stückliste vom Leiterplattendesigner des Herstellers, aber er hat mir ein Gerber-Dokument geschickt. Wie kann ich es öffnen und lesen?
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