Verwenden moderne LED-Leuchten thermische Durchkontaktierungen??

Ich habe eine technische Frage zum Wärmemanagement mit LED-Dioden mittlerer Leistung. Benutzen Sie noch thermische Durchkontaktierungen auf der Platine?? Entweder unter der LED-Dioden-Fußfläche oder sogar rund um die LED-Dioden-Fußfläche? Abhängig von den Anwendungsgrenzen und Kostenzielen.

Aluminium-Leiterplatten erfreuen sich großer Beliebtheit, insbesondere für Anwendungen, bei denen die Gesamtzahl und/oder Leistung der LEDs hoch ist (z.B.. COBs).

Als Substrat wird Aluminium verwendet, und die Leiterplattenbahnen sind davon isoliert. Für unterschiedliche Isolationsanforderungen stehen unterschiedliche Materialien zur Verfügung.

Diese Aluminiumplatine kann direkt am Kühlkörper befestigt werden.

 

Weiterlesen: Auswahl des richtigen PCB-Laminatmaterials für Ihr Projekt

#PCB-Materialien #LED

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Ist es in Ordnung, eine VIA in einem Flex-PBC zu biegen??

Auf einer flexiblen gedruckten Schaltung (FPC) Hergestellt aus Kapton-Polyimid, Wird etwas Schlimmes passieren, wenn ich eine VIA in einen Teil des FPC einbaue, der sich biegen muss?? VIA-Größe: 0.2 mm Lochdurchmesser in 0.4 mm Kupferdurchmesser. FPC-Biegeradius: 0.7 mm. Kapton-Dicke: 0.2 mm. Kupfergewicht: entweder 2 oz oder 1 oz (Ich habe mich noch nicht entschieden)

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