Flex-starre Leiterplatte

Flex-starre Leiterplatte ist eine Folie, die eine Mischung aus flexiblen und starren Leiterplattenfortschritten in einer Anwendung verwendet. Die meisten flex-starren Leiterplatten bestehen aus verschiedenen Schichten flexibler Schaltungssubstrate, die entfernt und zusätzlich innen an mindestens eine starre Schicht angehängt sind, abhängig von der Gestaltung der Anwendung. Die flexiblen Substrate sollen sich in einem stabilen Biegezustand befinden und werden im Allgemeinen während des Zusammenbaus oder der Installation in die gebogene Biegung geformt.

Entwürfe für die Herstellung von flexiblen starren Leiterplatten sind im Vergleich zum Entwurf einer klassischen Einstellung für starre Leiterplatten anspruchsvoller, da diese Blätter in einem 3D-Raum entworfen werden, Dies bietet zusätzlich eine bemerkenswertere räumliche Produktivität. Falten, Das Rollen und Verdrehen des flexiblen Plattensubstrats, um die gewünschte Form für das endgültige Anwendungspaket durch Abbildung der flexiblen starren Leiterplatte zu erreichen, ist möglich.

Vorteile der Wahl einer flexiblen Leiterplatte

Während diese Art von flexibler Schaltung zunehmend kostspielig zu strukturieren und zu liefern sein kann, es bietet verschiedene bedeutende Vorteile.

  • Die Verwendung von 3D kann den Platzbedarf einschränken
  • Reduzierte Plattengröße und Gesamtrahmengewicht durch Wegfall von Verbindern und Verbindungen zwischen einzelnen starren Bauteilen.
  • Durch mehr Platz, Es gibt häufig eine geringere Anzahl in den Teilen.
  • Weniger Bindungsfugen garantieren eine höhere Assoziationszuverlässigkeit.
  • Die Handhabung während des Sammelns ist in Korrelation mit den flexiblen Blättern einfacher.
  • PCB-Montageprozesse können mit flexiblen starren PCB vereinfacht werden.
  • Integrierte ZIF-Kontakte bieten grundlegende, abgeschiedene Schnittstellen zur Framework-Bedingung.
  • Die Testbedingungen werden optimiert. Ein vollständiger Test vor der Einrichtung ist möglich.
  • Die Kosten für Logistik und Zusammensein werden mit flexiblen Blechen insgesamt gesenkt.
  • Es ist möglich, die Vielseitigkeit des mechanischen Designs aufzubauen, Dies erhöht die Freiheit der Unterbringung weiter.

Ebenfalls, Flexible starre Leiterplatten können auch unter den schlechtesten Bedingungen eine gute Leistung erbringen, besonders diejenigen, die besonders warm sind. Zum Beispiel, Die flex-starre Leiterplatte kann auch in den härtesten Situationen gut funktionieren, besonders diejenigen, die außergewöhnliche Wärme hervorheben. Eine flex-starre Platte ist zudem einfach zu testen, Damit ist es für das Prototyping geeignet

Flex Rigid PCB vs.. Eine flexible Schaltung

Eine flex-starre Leiterplatte ist eine Sache, die die überwiegende Mehrheit bei der Visualisierung einer Leiterplatte berücksichtigt. Diese Blätter verbinden elektrische Teile mit leitenden Schienen und verschiedenen Komponenten, die auf einem nicht leitenden Substrat orchestriert sind. Für flexible starre Leiterplatten, Der größte Teil des nichtleitenden Substrats enthält Glas, Dies erhöht die Härte und Festigkeit der Leiterplatte. Eine starre Leiterplatte bietet den Komponenten eine unglaubliche Unterstützung, genauso fairer Wärmewiderstand.

Leitfähige Spuren einer flexiblen Leiterplatte sind auf einem nicht leitenden Substrat enthalten, Solche Platten verwenden ein flexibles Substrat, wie Polyimid. Die flexible Basis ermöglicht es flexiblen Schaltkreisen, Wärme abzuleiten, Vibrationen standhalten, und in verschiedene Formen überlagern. Aufgrund ihrer Grundversorgung, Flex-Schaltungen werden zunehmend in innovativer und kompakter Hardware eingesetzt.

Die Anwendung der Herstellung von flexiblen Hartplatinen

Flexible starre Leiterplatten haben viele Verwendungsmöglichkeiten. Sie werden in kleinen Konsumgütern wie Multimedia-Playern und Telefonen für die Avionik oder moderne militärische Rahmenbedingungen eingesetzt. Die Anwendungen sind unten aufgeführt:
Anwendungen in der medizinischen Industrie für biegsame Leiterplatten
Herzschrittmacher, Handmonitore, Cochlea-Implantate, Bildgebungsgeräte, drahtlose Controller, Arzneimittelabgabesysteme, unter anderen.
Anwendungen in der Militärindustrie für flexstarke Leiterplatten
Kommunikationssysteme, Waffenleitsysteme, Geographisches Positionierungs System, Überwachungs- oder Verfolgungssysteme, Flugkörper-Raketenstartdetektoren, und andere.
Anwendungen in der Luft- und Raumfahrtindustrie für biegsame Leiterplatten
Geographisches Positionierungs System, Radarausrüstung, Kontrollturmsysteme, Funkkommunikationssysteme, Sensoren, Bewegungssensoren, Geräusch- und Vibrationsprüfsysteme, Umwelt- und Klimatestkammern.
Anwendungen in der Telekommunikationsindustrie für biegsame Leiterplatten
Handheld-Geräte, Basisstationen, Kommunikationssatelliten, Signalverarbeitungssysteme, drahtlose Kommunikationssysteme, Router und Server, Übertragungsmedien, Online-Signalerweiterungssysteme und vieles mehr.

Entwerfen von Tipps und Materialien für flex-starre Leiterplatten

Während des Konfigurationsprozesses der Rigid-Flex-Leiterplatten, Bestimmte Überlegungen müssen für Sorten mit endgültiger Artikelgröße berücksichtigt werden. Bei der Montage von Rigid-Flex-Platten, Das flexible Polyimidzentrum zieht sich zurück, sobald die angereicherte Kupferfolie abgekratzt ist. Diese Sorte muss im Entwurfsverfahren dargestellt werden.
Der zu biegende Biegeteil und die Betonung der Biegebedeckung kann zum Spannungsbruch führen.
Flex-starre Leiterplattenmaterialien

  • Substrate
    1. Polyimid
    2. Polyester (HAUSTIER)
  • Materialtreiber
  • Klebstoffe
    1. Polyimidklebstoffe
    2. Polyesterklebstoffe
    3. Acrylklebstoffe
    4. Epoxide
  • Schutzbeschichtungen
    1. Deckblätter
    2. Decklacke

Andere als diese Materialien, Es gibt einige andere optionale Materialien, die bei der Herstellung von flexiblen Hartplatinen verwendet werden, um deren Betriebssicherheit und hervorragende Leistung zu verbessern. Diese enthalten Anlaufschutzbeschichtungen, und Trägersubstrate. PCB-Hersteller wählen diese Materialien gemäß den Kundenanforderungen aus, und genaue Anwendungsvoraussetzungen.
Das für flex-starre Leiterplatten verwendete Material entscheidet außerordentlich über die Qualität und die Gesamtbearbeitung der starr-flexiblen Platten. Wie bereits erwähnt, Plattenmaterialien müssen sorgfältig ausgewählt werden, nachdem einige Kriterien einschließlich der Haltbarkeit untersucht wurden, Kosten, und elektrische Voraussetzungen der Schaltung, unter anderen. Dies hilft bei der Herstellung von Starrflex-Leiterplatten, die jahrelange störungsfreie und zuverlässige Unterstützung bieten.

Rigid-Flex-Leiterplattenspezifikation
Schicht1-50 Schichten
MaterialFR-4, CEM-1, CEM-3, Höhe TG, FR4 Halogenfrei, FR-1, FR-2, Aluminium
Brettdicke0.2mm-7mm
Max. Fertige Plattengröße500mm * 500 mm
Min. Bohrlochgröße0.25mm
Min. Linienbreite0.075mm(3tausend)
Min. Zeilenabstand0.075mm(3tausend)
Oberflächenbeschaffenheit / BehandlungHALS/HALS lead-free, Chemisches Zinn, Chemisches Gold, Eintauchen Gold Eintauchen
Kupferdicke0.5-4.0oz
Lötmaskenfarbegrün / schwarz / weiß / rot / blau / gelb
LochtoleranzPTH: ± 0,075, NTPH: ± 0,05
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