Stechen Sie mit einem Stab von hinten in das Klebeband (dadurch wird es gelöst, aber nicht vollständig entfernt) und entfernen Sie es anschließend mit Klebeband. Die Methode ist recht schnell und kann mit einer Vorrichtung mehrere tausend Klebestreifen pro Stunde entfernen.
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#Leiterplattenherstellung
Obwohl die Feuchtigkeitsaufnahme von FR4 recht gering ist, stellt sich die Frage, wie diese am besten minimiert oder ganz vermieden werden kann.
Meines Wissens nach enthält jeder Prozess im Betriebssystem einen eigenen Prozesskontrollblock. Kann mir das jemand erklären? Hat jeder Prozess seine eigene PCB oder gibt es nur eine PCB, die alle Informationen für alle Prozesse enthält?
Wir möchten die bedrahteten Bauteile wellenlöten. Alle bedrahteten Bauteile befinden sich auf der Oberseite der Leiterplatte. Nur Testpunkte, die während des Prozesses maskiert werden müssen, befinden sich auf der Unterseite. Das Anbringen und Entfernen der Maske verursacht daher zusätzliche Arbeitskosten. Können wir die bedrahteten Bauteile wellenlöten, ohne sie zu maskieren?
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