Wie arbeitet ein Leiterplattenhersteller bei der doppelseitigen SMT-Montage mit BGAs?

Wie geht ein konventioneller Leiterplattenhersteller mit dem Problem des Reflows bei der Leiterplattenbestückung mit BGAs auf beiden Seiten der Leiterplatte um? Werden zwei verschiedene Lote verwendet (z. B. normales bleifreies SAC305 und ein Niedrigtemperatur-Lot)?

November 6, 2023

Der Lötvorgang ist für jede Seite der Leiterplatte gleich.

Normalerweise reicht die Oberflächenspannung aus, um einen BGA an Ort und Stelle zu halten, wenn man die Anzahl der Kugeln im Verhältnis zum Gewicht des Chips berücksichtigt. Andernfalls werden die Komponenten verklebt, was aber eher selten nötig ist.

Aus Designgründen sollte vermieden werden, schwere Komponenten auf beiden Seiten der Platine zu platzieren. Auf der Unterseite sollten sich nur kleine Komponenten befinden.

Lesen Sie mehr: Soll ich eine doppellagige oder eine einlagige Leiterplatte verwenden?

#Leiterplattenmontage #Leiterplattendesign

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Kenntnissen in Leiterplattendesign, analogen Schaltungen, eingebetteten Systemen und Prototyping. Sein fundiertes Wissen umfasst Schaltplanerfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, Test und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch seine Fähigkeiten im Bereich Elektrodesign und Mechanik aus, Projekte von der Konzeption bis zur Serienproduktion zu begleiten.

Oliver Smith

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Oliver Smith September 20, 2023

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Oliver Smith December 7, 2023

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Oliver Smith November 27, 2023

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