Wie gehe ich mit nassen Leiterplatten um??

Aufgrund der Dachverbindung wurde eine Charge Leiterplatte im Lager nass. Zu schrecklich, um die Verlorenen auf sich zu nehmen. Wie kann ich diese nassen Leiterplatten retten?? Oder um den Schaden zu minimieren?
  • The best solution is to dry it by wind and then sunshine.
  • Clean PCBs with high-purity alcohol if available. High-purity alcohol can dilute water and promote ventilation.
  • Test them before using in case of any residual water.

Anyway, the stability of the PCB is impossible to recover as before, but they can work. Letztendlich, they have been damped. If they pass a wet test before selling, things will be better.

#PCB-Bestückung #PCB-Tests

https://www.youtu.be/cLrDbKYmQ2Y?si=P3jLRWRo9y3UutvE

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Wie kann ich ein SMD-Bauteil mit einem Pad auf der Unterseite löten??

Ich lasse eine Leiterplatte für ein Projekt herstellen, an dem ich arbeite. Einer der Teile, der A4950-Motortreiber, hat ein “Pad” auf der Unterseite, Dieser soll zur Wärmeableitung an den GND der Leiterplatte gelötet werden. Ich habe über das Prototyping nachgedacht, und ich bin mir nicht sicher, wie ich vorgehen soll (mit einem Lötkolben), Löten Sie das Pad auf der Unterseite.

Wie viel größer sollte ein durchkontaktiertes Loch sein als der Leitungsdurchmesser, um eine gute Lotbenetzung zu erreichen??

Ich entwerfe eine neue Leiterplatte, bei der ich eine Menge Anschlüsse habe, die mit den Metallteilen übereinstimmen müssen. Es gibt einige problematische Anschlüsse. Alle 4 Stifte sind rund. Ich möchte die Löcher so klein wie möglich haben und gleichzeitig eine gute Lothaftung über die gesamte Länge des Stifts ermöglichen. Ich suche nach Hinweisen, wie viel Freiraum um die Bauteilleitung herum vorhanden sein sollte, um eine gute Lotbenetzung und Haftung zu erreichen.

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