Ist es in Ordnung, ein VIA in einer Flex-PBC zu biegen?

Kann es bei einer flexiblen Leiterplatte (FPC) aus Kapton-Polyimid zu Problemen kommen, wenn ich eine Durchkontaktierung (VIA) in einen Teil der FPC einbaue, der gebogen werden muss? VIA-Größe: 0.2 mm Lochdurchmesser in 0.4 mm Kupferdicke. FPC-Biegeradius: 0.7 mm. Kapton-Dicke: 0.2 mm. Kupfergewicht: entweder 2 oz oder 1 oz (ich habe mich noch nicht entschieden).

Die Frage gibt keine Auskunft über die voraussichtliche Anzahl der Biegezyklen während der Gerätelebensdauer. Bei Anwendungen, bei denen die FPC nur einmal bei der Installation gebogen wird, wie z. B. bei Verbindungen zwischen dem LCD-Panel und der angeschlossenen Rucksack-Controller-Platine, ist praktisch alles möglich. Im schlimmsten Fall wird ein frühzeitiger Tod der FPC, falls dies eintritt, in einem Testlauf erkannt.

Unter der Annahme mehrerer Biegezyklen:

Die Position der Durchkontaktierung wird zwangsläufig zu einer Schwachstelle. Da durch Biegen bereits Spannungen auf die Kupferschichten entstehen, ist ein Leitungsbruch vorprogrammiert. Sie werden feststellen, dass Durchkontaktierungen auf FPCs, wenn überhaupt, an den Stellen zu finden sind, die sich kaum biegen.

Das verwendete Kupfer muss außerdem so dünn wie möglich sein, um das Bruchrisiko zu minimieren. Das bedeutet 1 Unze Kupfer oder sogar noch dünner, wenn die Anwendung es aushält.

Lesen Sie mehr: Flex-PCB-Design – So wird es ein Erfolg

#Leiterplattenherstellung #Flexible Leiterplatten

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Kenntnissen in Leiterplattendesign, analogen Schaltungen, eingebetteten Systemen und Prototyping. Sein fundiertes Wissen umfasst Schaltplanerfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, Test und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch seine Fähigkeiten im Bereich Elektrodesign und Mechanik aus, Projekte von der Konzeption bis zur Serienproduktion zu begleiten.
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Was andere fragen

Was sind die Primär- und Sekundärseiten von PCB?

Ich entwerfe eine zweilagige Leiterplatte mit Bauteilen auf beiden Seiten. SMT-Bauteile befinden sich auf einer Seite der Leiterplatte, TH-Bauteile (Through Hole) auf beiden Seiten. Ich muss etwas verstehen, das der Lieferant als Primär- und Sekundärseite bezeichnet.

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