Ist das Via-in-Pad für die Herstellung schlecht??(Durchgangsloch-Hohlmitte-Durchkontaktierung)

Ich sehe online einige Videos, die Via-In-Pad während der Herstellung zeigen. Aber ich glaube nicht, dass es ein guter Weg ist, ist es?

September 25, 2023

Nicht empfohlen, weil etwas Lot auf die andere Seite abfließt und das darüber liegende Bauteil nicht richtig lötet.

Abhilfemaßnahme:

Gedeckelt verwenden
Gefüllte Vias beim Via-in-Pad, um das Abfließen des Lots zu verhindern.

Anmerkung: Vor dem Entwerfen von Via-In-Pads, Vergessen Sie nicht, mit Ihrem Leiterplattenhersteller zu sprechen, um herauszufinden, welche Fähigkeiten er hat, und wie viel das zusätzlich kostet.

Weiterlesen: Was ist PCB Via?

#Leiterplattenherstellung

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Oliver Smith

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Abhängig von den Anwendungsgrenzen und Kostenzielen.

Oliver Smith Oktober 30, 2023

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Aufgrund der Dachverbindung wurde eine Charge Leiterplatte im Lager nass. Zu schrecklich, um die Verlorenen auf sich zu nehmen. Wie kann ich diese nassen Leiterplatten retten?? Oder um den Schaden zu minimieren?

Oliver Smith November 15, 2023

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In den Substratdatenblättern, die ich gefunden habe, steht nichts über das Gewicht.
Zwischen CEM-3 oder FR4, welches das leichteste Material ist ? Wie hoch ist das durchschnittliche Flächengewicht für CEM-3-Platten? ?

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Oliver Smith

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