hochwertige HDI-Starrflex-Leiterplatte
Produktbeschreibung*
Hochwertige HDI-Rigid-Flex-Leiterplatte, die starre und flexible Leiterplattentechnologie kombiniert. Die Leiterplatte verfügt über Mikrovias, Blind- und Buried Vias und ermöglicht sehr feine Linien- und Abstandsdesigns mit exzellenter Signalintegrität. Ideal für platzsparende Designs mit hohen Leistungsanforderungen, wie z. B. Smartphones und Tablets, medizinische Geräte und Wearables. Unterstützt kundenspezifische Designs, schnelles Prototyping und Massenproduktion. Alle Artikel sind RoHS- und ISO-zertifiziert und werden vor dem Versand gründlich geprüft.
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| Layer zählt | 2-10-Ebenen |
| Grundwerkstoffe | FR-4 und Polyimid |
| Plattendicke (mm) | 0.8 mm |
| Maximale Plattengröße (mm) | 570 * 670mm |
| PCB-Größentoleranz | ± 0.2-0.3mm |
| Mindest. Lochgröße | 0.1 mm |
| Minute Linienbreite | 4 Millionen |
| Kupfergewicht | 2oz |
| Schälfestigkeit | ≥1.4N |
| Oberflächenfinish | ENIG, HASL, OSP sind verfügbar |
| Zertifikat | UL, IPC-6012, RoHS, ISO 9001, ISO14001 |
hochwertige HDI-Starrflex-Leiterplatte
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