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Alle Lötarbeiten, die ich bis jetzt durchgeführt habe, erfolgten mit durchkontaktierten Bauteilen. Ich hoffe, dass ich irgendwann in der Zukunft auf einige kleinere oberflächenmontierte Teile umsteigen kann.
Ich habe kürzlich ein paar alte Elektronikgeräte in die Hände bekommen. Nachdem wir einige zum Arbeiten gebracht haben und es anderen nicht gelungen ist, sie zum Arbeiten zu bringen. Meine Frage ist das Entlöten und Reparieren von Durchsteck- und Oberflächenmontage-Leiterplatten
Wie hoch wäre die durchschnittliche Geschwindigkeit bei der Montage oberflächenmontierter Komponenten auf einer Leiterplatte für eine erfahrene Person?? Vorausgesetzt, der Schreibtisch ist richtig eingerichtet (pflücken und
Lötpaste sollte im Kühlschrank aufbewahrt werden und hat ein Verfallsdatum. Aber was genau passiert, wenn es bei einer höheren Temperatur oder darüber hinaus gelagert wird?
Gibt es eine allgemeine Regel, wie viel Spielraum Sie bei Komponenten mit Durchgangsbohrung einplanen sollten?’ Löcher, damit sie leicht passen? Zum Beispiel, wenn ich eine Komponente habe
Ich muss eine Leiterplatte mit einem Anschluss entwerfen, an den ich einen Standard-Thermoelementanschluss anschließen kann. Und, Mir ist das bewusst, wenn man Thermoelementdrähte an Kupfer anschließt
Ich muss herausfinden, wie ich den folgenden AC-DC-Wandler physisch auf einer Leiterplatte montieren kann, um ihn als Teil einer geregelten Stromversorgung zu verwenden. Die Stifthöhe beträgt
Meine PCB-Designsoftware enthält einige Bibliotheken, die einige gängige Komponenten enthalten, wie Chip-Widerstände und Kondensatoren. Ich habe bemerkt, jedoch, dass das Footprint-Landmuster für die 0805
Ich denke darüber nach, welcher Typ eines lichtabhängigen Widerstands-Fotowiderstands LDR besser ist. gl5516 oder 5506 Sensor? Kann mir jemand den Hauptunterschied erläutern??
Um die Größe einer Leiterplatte zu reduzieren, Ich werde wahrscheinlich kleinere SM-Komponenten verwenden müssen. Ich benutze derzeit meistens 0805 Passive, und denke darüber nach, dorthin zu gehen
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