HF-Leiterplatte und Mikrowellen-Leiterplatte
HF-Leiterplatten und Mikrowellen-Leiterplatten sind Leiterplatten, die HF- oder Mikrowellensignale übertragen. Diese Leiterplattentypen arbeiten üblicherweise im Frequenzbereich von Megahertz bis Gigahertz. Daher nutzen wir diese Frequenzbereiche in der Kommunikationstechnologie, von Mobiltelefonen bis hin zu militärischen Radargeräten.
- HF-Leiterplatten und Mikrowellen-PCB-Platinen können mit hohen Frequenzen arbeiten.
- Sie verfügen über eine stabile Struktur, die den Einsatz bei hohen Temperaturen ermöglicht.
- Diese haben eine stabile Dielektrizitätskonstante und einen niedrigen Verlustfaktor. Das Signal durchläuft sie also mit minimaler Impedanz.
- Es ist möglich, einen mehrschichtigen Platinenstapel zu bilden. Daher können wir kleinere Platinen herstellen. Sie bieten optimale Leistung und sind kostengünstig.
- Sie ermöglichen die Herstellung komplexer Layouts und erleichtern die Montage von Fine-Pitch-Komponenten auf der Platine.
1. Power Planes
Die Anordnung der Stromversorgungsebenen auf einer Leiterplatte ist sehr wichtig. Wenn Sie die HF-Mikrowellen-Leiterplatte so gestalten, dass die Stromversorgungsebenen um die Kanten der Platine herum verlaufen, treten ernsthafte Probleme auf. Dies kann zu erheblicher parasitärer Strahlung führen.
Lösung
Daher sollten Sie sie zwischen zwei Masseflächen verlegen, um die Versorgung und die Masse zu entkoppeln.
2. Entkopplung und Stromkreisschleifen
Es ist sehr wichtig, dass Sie die Entkopplungskomponenten sorgfältig auf einer HF-Leiterplatte platzieren, damit keine kapazitive Kopplung auftritt.
Lösung
Daher sollten Sie die Stromschleifen reduzieren, indem Sie die Entkopplungskappen in der Nähe des Pins auf Masse legen. Stellen Sie daher sicher, dass jeder Pin oder Port über eine eigene Durchkontaktierung verfügt.
3. Thermische Entlastung
Auch die thermischen Belastungen müssen beim Design von HF-Leiterplatten berücksichtigt werden. Je höher die Signalfrequenz einer HF-Platine, desto stärker sind die thermischen Belastungen.
Lösung
Daher können Sie thermische Spannungen in einer HF-Leiterplatte vermeiden, indem Sie abrupte Änderungen der Leiterbahnbreite vermeiden, da diese das HF-Signal negativ beeinflussen können. Vermeiden Sie daher rechtwinklige Kurven und wählen Sie stattdessen allmähliche und gekrümmte Kurven in den Leiterbahnen.
Das Material, das wir bei der Herstellung von HF- und Mikrowellen-Leiterplatten verwenden, hängt hauptsächlich vom jeweiligen Anwendungsbereich ab. Mithilfe der folgenden Tabelle können Sie das passende HF-Leiterplattenmaterial für Ihre gewünschte Anwendung finden.
| Anwendungen | Materialien | Eigenschaften |
|---|---|---|
| Consumer Elektronik | RO3006 | Kostengünstig mit zuverlässigen thermischen und elektrischen Eigenschaften |
| RO3010 | ||
| RO4835 | ||
| Militär / Luftfahrt | RT/ Duroid | Beste thermische und elektrische Leistung. Hervorragende Umweltbeständigkeit. |
| RO4000 | ||
| Medizintechnik | RO4350B | Ein breiteres Spektrum an Eigenschaften, die für verschiedene Arten von medizinischen Geräten geeignet sind. |
| Industrielle | RO4835 | Hervorragende Haltbarkeit. Verbesserte Umweltbeständigkeit. |
| XT/ Duroid | ||
| RO4350B |
Wir haben die Spezifikationen und Funktionen dieser Leiterplatten zusammengefasst. Sie können die folgende Tabelle einsehen.
| Dielektrizitätskonstante | 3.50 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 46 ppm/°C |
| Dimensionsstabilität | ＜0.5 mm/m |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0.06% |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.73 W/m/°K |
| Elektrische Festigkeit | 30.2 KV/mm |
| Speziellle Matching-Logik oder Vorlagen | 104 - 108 Hz |
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