Warum lassen sich Durchgangslochkomponenten nicht richtig auf die Leiterplatte löten??

Ich bin Elektroingenieur in einem Unternehmen. Kürzlich habe ich im Labor ein neues Produkt entwickelt und eine Probe zur weiteren Bestätigung angefertigt. Wenn ich ein TH-Bauteil löte, fühle mich ein wenig lästig. Jeder Lötexperte hilft Ihnen weiter?

(E.ven the soldering process is under the suggested temperature.)

1.Component’s lead temperature is too cold and cannot form a good solder join.

2.Through-Hole Dimensions on the PCB are insufficient (too small)

3.Physical damage to the solder joint after soldering
Nach dem Löten, some processes may cause physical stress and fracturing, such as installing a heat sink on the surface, or installing unfitted plastic case molding.

Weiterlesen: Durchgangslochkomponenten: Vintage Tech Still Key in Leiterplatten

#PCB Assembly #THT PCB Assembly #Manufacturing

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

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