Das von Ihnen erwähnte Problem ist auf ein Ungleichgewicht der Wärmeausdehnung/-schrumpfung zwischen den Schichten zurückzuführen (in diesem Fall Kupfer vs. Grundmaterial, wie Laminat). Wenn das Kupfer auf einer Seite der Leiterplatte vollständig geätzt ist, neigt es dazu, sich zu verziehen, wenn das Kupfer auf der anderen Seite abkühlt. Dies geschieht, wenn die Anzahl der Schichten nicht gerade ist.
Lösung:
- Verwenden Sie eine doppelseitige Leiterplatte (oder eine beliebige gerade Anzahl von Schichten)
- Statt massivem Kupfer, Versuchen Sie, Gitterkupfer zu verwenden, welches benannt ist “Luke” im PCB-CAD-Programm.
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#Leiterplattenherstellung
