Welche Ausrüstung wird von professionellen Leiterplattenherstellern verwendet??

Diesen Monat planen wir, einen geeigneten Lieferanten für die Herstellung von Leiterplatten für unsere neuen Produkte zu finden, eine Gesundheitsuhr. Einer unserer Lieferantenbewertungspunkte befasst sich mit Produktionsanlagen, worüber ich wenig weiß. Können Sie uns einige gängige Geräte mitteilen, die in einer professionellen Fabrik verwendet werden könnten??

Professionelle Leiterplattenhersteller verwenden die folgenden Geräte

  1. Bohrmaschinen
  2. Mehrschichtpressmaschinen zur Schichtverklebung
  3. Mehrschichtige weiche Platte zum Bohren
  4. Entgraten zur Reinigung der Bohrstäube
  5. Bebilderungslinie zur Übertragung des Designs auf Kupferlaminat mittels Fotolithographie
  6. PTH-Galvanisierungslinie mit SPS für zeitgesteuertes Galvanisieren
  7. Ätz- und Stripline zum Entfernen von unerwünschtem Kupfer und zum Entfernen von Bildfilmen
  8. Lötmaskierungslinie für Schutzsiebdruckbeschichtung
  9. Heißluftnivellierung [ DINGE} zum Zinn-Blei-Löten / ODER Zinnlöten für ROHS-Komponenten
  10. Bare-Board-Tests [BBT ], Bett von Nageltest- oder Flying-Probe-Systemen
  11. Qualitätskontrollsysteme in mehreren Stufen
  12. Vergoldungslinien für Sim, Kantenverbinder

#Leiterplattenherstellung

https://www.youtu.be/B7Tiz36H00E?si=sG3ctwzuGCl_KbPW

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Können wir die Durchgangslochteile wellenlöten, ohne sie abzudecken??

Wir würden gerne Wellenlöten für die Durchgangslochkomponenten durchführen. Alle Durchgangslochkomponenten befinden sich auf der Oberseite der Leiterplatte. Nur Testpunkte, die während des Prozesses eine Maske erfordern, sind auf der Unterseite. Daher fallen beim Anbringen und Entfernen der Maske zusätzliche Arbeitskosten an. Können wir die Durchgangslochteile wellenlöten, ohne sie abzudecken??

Wie kann ich den Firmware-Entwicklungsprozess verwalten??

Ich habe PCBA für IoT-Geräte bestellt und das Hardwareprodukt in guter Qualität erhalten. jedoch, Es gibt einen Prozess, den ich zuvor ignoriert habe – Firmware-Entwicklung basierend auf der Hardware. Wie soll ich weitermachen??

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