Welchen Nutzen haben thermische Entlastungen auf Durchkontaktierungen für einen Kupferguss??

Meine EDA-Software (PCAD, aber ich schätze, andere machen das auch) Fügt thermische Entlastungen auf Durchkontaktierungen in einem Kupferguss hinzu. What's the use? Vias aren't soldered.

November 24, 2023

Easier routing and fan-out of BGAs and other dense parts. Particularly when putting planes under the BGA.
Greater heat transfer to the planes on the PCB. You see this the most on QFNs and other packages with a ground pad on the bottom of the part in the center. This pad is intended to transfer heat to vias and then to the ground plane.
There is less chance for the via to get messed up due to plating, drill accuracy issues, or other PCB manufacturing problems (not a huge benefit, but a benefit nonetheless).

Weiterlesen: Schwere Kupferplatine

#PCB manufacturing #PCB Materials

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Oliver Smith

Was andere fragen

Welche Rolle wird eine Kupferschicht in einer Leiterplatte mit Metallkern bei der Wärmeableitung spielen??

Beim Design einer leistungselektronischen Leiterplatte, Ich möchte eine Metallplatine zur Wärmeableitung eines MOSFET im TO-220-Gehäuse verwenden. Dazu möchte ich die Metallplatine mit Wärmeleitpaste und Schrauben auf dem MOSFET befestigen, genau so, wie wir es tun, wenn wir für dasselbe Gehäuse einen Kühlkörper verwenden. Soll ich das Kupfer der Leiterplatte zwischen der MOSFET-Oberfläche und dem Dielektrikum der Leiterplatte belassen oder die Kupferoberfläche entfernen und nur die dielektrische Öffnung belassen??

Oliver Smith Dezember 5, 2023

Umgang mit der Zuleitung einer Bluetooth-Platine, die an eine 2,4-GHz-Chipantenne angeschlossen ist?

Ich mache ein 4 Layer-PCB-Prototyp, der einen Bluetooth-MCU verwendet, der mit einer 2,4-GHz-Chipantenne verbunden ist. Ich überlege, was ich mit der Zuleitung machen soll, ob es auf einer der Mittelschichten vergraben werden soll, oder auf der obersten Ebene belassen. Um ein zu bekommen 50 Ohm-Linie, Soll ich eine Deckschicht mit einer Breite von 13 Mil oder einen vergrabenen Mikrostreifen mit einer Breite von 7 Mil wählen??

Oliver Smith November 30, 2023

Welche Arten von Tests eignen sich für Leiterplattenbestellungen in kleinen Stückzahlen??

Ich habe die Fertigung und Bestückung kleinerer Leiterplattenserien in Auftrag gegeben (100Stck) schon ein paar Mal. Jedes Mal fragte mich die Fabrik, ob ich Tests auf der Platine durchführen möchte. Aber ich weiß nicht, was ich dagegen tun soll. Und ich teste sie selbst. Dann, Das Ergebnis der Prüfung ist mit nicht akzeptabel 15% Lötprobleme. So schlecht. Ich denke, ich werde den Lieferanten bitten, sie vor der Lieferung zu testen.

Oliver Smith November 16, 2023

Welchen Nutzen haben thermische Entlastungen auf Durchkontaktierungen für einen Kupferguss??

Oliver Smith

Oliver Smith

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