Welche Testarten eignen sich für PCB-Bestellungen mit geringem Volumen?

Ich habe bereits mehrmals die Fertigung und Montage kleiner Leiterplattenchargen (100 Stück) in Auftrag gegeben. Jedes Mal fragte mich die Fabrik, ob ich die Leiterplatten testen möchte. Aber ich wusste nicht, was ich tun sollte. Also testete ich sie selbst. Das Testergebnis war jedoch mit 15 % Lötproblemen inakzeptabel. So schlecht. Ich denke, ich werde den Lieferanten bitten, sie vor der Auslieferung zu testen.

Bei Bestellungen mit großen Stückzahlen testet eine zertifizierte Fabrik in der Regel die Masse für Sie, ohne Sie darüber zu informieren. Für Leiterplatten mit geringem Volumen empfehlen wir

  • Flying Probe (im Grunde eine automatisierte Methode, Pins zu kontaktieren und zu prüfen, ob der Widerstand den erwarteten Werten entspricht). Dies ist auch relativ günstig, da die Programme aus Netzlisten erstellt werden können, die vom Kunden angegeben werden müssen.
  • In-Circuit-Tests: Dies ist wahrscheinlich die umfangreichste (und auch teuerste) Testmethode, die wir verwenden. Im Wesentlichen bauen wir einen Adapter, der das Prüfobjekt aufnimmt und die verschiedenen Testpunkte kontaktiert. Durch integrierte Boundary-Scan-Techniken und die Stimulation digitaler und analoger Signale ist nahezu jede Testart möglich.
  • Boundary Scan: Der Flying Probe kann hauptsächlich Testpunkte oder größere Punkte wie Widerstände kontaktieren. Wenn auf der Leiterplatte kein Kontaktpunkt vorhanden ist, ist der Flying Probe nutzlos. Zum Testen von Inter-IC-Verbindungen setzen wir hauptsächlich Boundary-Scan-Tests ein, sofern der Controller diese unterstützt. Auch diese haben ihre Grenzen. Programme können zwar automatisch „geschrieben“ werden, müssen aber angepasst werden.

Diese können grundsätzlich die Anforderungen abdecken. Eine 100%ige Prüfung ist jedoch nicht möglich, dennoch ist es sinnvoll, die Qualität und den Lieferanten zu managen.

#Leiterplattenmontage #Leiterplattenprüfung

https://www.youtu.be/rjtv43l6kuY?si=LMJAjEiOA8h2E2Gc

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Kenntnissen in Leiterplattendesign, analogen Schaltungen, eingebetteten Systemen und Prototyping. Sein fundiertes Wissen umfasst Schaltplanerfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, Test und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch seine Fähigkeiten im Bereich Elektrodesign und Mechanik aus, Projekte von der Konzeption bis zur Serienproduktion zu begleiten.
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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Kenntnissen in Leiterplattendesign, analogen Schaltungen, eingebetteten Systemen und Prototyping. Sein fundiertes Wissen umfasst Schaltplanerfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, Test und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch seine Fähigkeiten im Bereich Elektrodesign und Mechanik aus, Projekte von der Konzeption bis zur Serienproduktion zu begleiten.

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