Welche Dicke des FR4-Substrats sollte man beim Entwurf einer Mikrostreifenantenne mit einem HFSS-Werkzeug verwenden??

Ich entwerfe eine Mikrostreifenantenne mit HFSS-Maut, what's the thickness of FR4 substrate that one should take ?

As I recall, most FR4 stock is .062in thick. The thickness of the stock is not quite as important as to your specification of the stock.

One can have a PCB house plate copper onto the standard board stock to your specs, which might be more useful in your micro-strip design parameter selection.

To be fair, obwohl, I am unfamiliar with the software tool you mentioned. I had to do the design the hard way and tweak as necessary.

Anmerkung:

  • If the board is single-sided, then the above is true. The copper thickness is more important than the substrate itself.
  • If one is using a two-sided, or multilayered design, the thickness of the stock is one more difficulty to be solved in designing your micro-strip elements., especially the distance to a ground plane.

Weiterlesen: So wählen Sie die richtige Leiterplattendicke aus?

#PCB-Design #PCB-Materialien

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Was andere fragen

Welche Rolle wird eine Kupferschicht in einer Leiterplatte mit Metallkern bei der Wärmeableitung spielen??

Beim Design einer leistungselektronischen Leiterplatte, Ich möchte eine Metallplatine zur Wärmeableitung eines MOSFET im TO-220-Gehäuse verwenden. Dazu möchte ich die Metallplatine mit Wärmeleitpaste und Schrauben auf dem MOSFET befestigen, genau so, wie wir es tun, wenn wir für dasselbe Gehäuse einen Kühlkörper verwenden. Soll ich das Kupfer der Leiterplatte zwischen der MOSFET-Oberfläche und dem Dielektrikum der Leiterplatte belassen oder die Kupferoberfläche entfernen und nur die dielektrische Öffnung belassen??

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