Warum sollte ein PCB-Designer für das PCB-Design dickeres Kupfer als normal verwenden??

Wenn ich Leiterplatten online besorge, Ich habe festgestellt, dass einige von ihnen schweres Kupfer enthalten. Warum sollte der Designer Kupfer für Leiterplatten verwenden??

Thicker copper is used on circuit boards that must carry a relatively large amount of current, in a small board area. PCB manufacturers can “plate up” or add more copper to the board, allowing greater current carrying capacity in the finished board.

Mit anderen Worten, the circuit board is “resisting” the tendency to burn up under high load.

Another trick that is often used, for example in PC power supplies, is to leave parts of the high-current traces exposed, so they can accumulate solder during the wave soldering process.

All that additional solder is a cheap & easy way to add metal to the board, increasing its ability to conduct greater current flows.

Weiterlesen: Schwere Kupferplatine

#PCB Assembly #PCB Materials

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Wie viel größer sollte ein durchkontaktiertes Loch sein als der Leitungsdurchmesser, um eine gute Lotbenetzung zu erreichen??

Ich entwerfe eine neue Leiterplatte, bei der ich eine Menge Anschlüsse habe, die mit den Metallteilen übereinstimmen müssen. Es gibt einige problematische Anschlüsse. Alle 4 Stifte sind rund. Ich möchte die Löcher so klein wie möglich haben und gleichzeitig eine gute Lothaftung über die gesamte Länge des Stifts ermöglichen. Ich suche nach Hinweisen, wie viel Freiraum um die Bauteilleitung herum vorhanden sein sollte, um eine gute Lotbenetzung und Haftung zu erreichen.

Was sind die schwarzen Flecken in bleifreien Lötstellen auf Leiterplatten??

Ich mache einen Prototyp für eine Leiterplatte, mit Chip Quiks “SMDSWLF.031, ein Sn96,5/ Ag3,0/ Cu0,5-Lot mit 2.2% No-Clean-Flussmittel. Ich stelle fest, dass die schwarzen Flecken häufig bei größeren Pads auf meinem Board auftreten. Ich frage mich, ob es daran liegt, dass ich dem Lötkolben mehr Zeit zum Aufheizen des Lots gelassen habe und dadurch das Flussmittel verbrannt ist. Was ist das für ein schwarzer Rückstand?? Ist das ein Zeichen für eine schlechte Verbindung oder vielleicht eine schlechte Löttechnik??

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