Alta fiabilidad
Ensamblaje de PCB para servidor de IA
MOKO ofrece soporte para la producción de placas de circuito impreso (PCBA) para servidores de IA exigentes, con montaje superficial (SMT) de paso fino, ensamblaje BGA de alta densidad de pines, reflujo controlado, pruebas y control de procesos centrado en la fiabilidad.
¿Por qué el ensamblaje de PCB para servidores de IA es más exigente?
En comparación con la electrónica tradicional, el hardware de los servidores de IA exige un mayor ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB). Se requiere un control estricto durante todo el proceso de ensamblaje debido a la alta densidad de componentes, los encapsulados complejos de circuitos integrados, las importantes cargas térmicas y las largas horas de funcionamiento.
Los diseños densos aumentan la complejidad de la colocación de componentes, la soldadura, la inspección y el retrabajo.
Los encapsulados QFN, BGA y FCBGA de paso fino dejan menos margen para la variación en la impresión y la colocación.
Los encapsulados BGA y FCBGA con matrices de bolas densas requieren un control de proceso preciso y la inspección de las uniones de soldadura ocultas.
Las elevadas cargas térmicas y las largas horas de funcionamiento imponen mayores exigencias a la fiabilidad de las uniones soldadas.
Nuestras capacidades de ensamblaje de PCB para servidores de IA
Desde el ensamblaje de paquetes complejos hasta el control de procesos SMT de precisión, MOKO satisface los exigentes requisitos de fabricación de las placas de circuito impreso (PCBA) para servidores de IA.
Tecnologías de ensamblaje: Ensamblaje SMT, THT, PCBA mixto, ensamblaje BGA y FCBGA
Tipos de componentes y paquetes: QFN, BGA, FCBGA, LBGA, Micro BGA, encapsulados de paso fino
Precisión de la impresora de pasta de soldadura: ±0.03 mm
Precisión de colocación de componentes: ±0.03 mm
Espacio mínimo entre pines: 0.20 mm
Capacidad de producción: 5 líneas SMT, 3 líneas de producción DIP, hasta 1.2 millones de piezas/día
Métodos de inspección: Inspección óptica automatizada (AOI), inspección por rayos X e inspección visual para la verificación de la calidad del ensamblaje y las uniones de soldadura.
Métodos de prueba: Sonda volante, TIC y pruebas funcionales
Reelaboración de BGA: Reemplazo de BGA y retrabajo de IR
Modelos de producción: Montaje llave en mano completo, montaje llave en mano parcial y montaje en consignación/kit.
Proceso de fabricación de PCBA para servidores de IA
Durante el proceso de fabricación de la placa de circuito impreso (PCBA) del servidor de IA, cada paso se controla rigurosamente, desde la preparación del material y el ensamblaje SMT de precisión hasta el reflujo, la inspección y las pruebas.
Proyecto destacado de ensamblaje de PCB para servidor de IA
PCBA para computación de IA de alta densidad
Un proyecto de computación de IA que demuestra cómo MOKO superó el desafío de la soldadura con microespacios, el ensamblaje BGA con alto número de bolas y la fiabilidad a largo plazo de las uniones de soldadura mediante un control de proceso específico.
Características clave del producto
14 circuitos integrados SMD sensibles al estrés
10 dispositivos en la parte SUPERIOR y 4 en la parte INFERIOR.
Espacio mínimo entre pines: 0.20 mm
La estrecha separación entre pines creó un rango de parámetros de proceso SMT exigente, con un mayor riesgo de formación de puentes de soldadura.
QFN84 — Gestión de energía
Paso de 0.65 mm · 84 pines · 16 × 16 mm
FCBGA1088 — MCU / MPU / SoC
Paso de 0.65 mm · 1,088 bolas · 23 × 23 mm
LBGA196 — Memoria
Paso de 1.0 mm · 196 bolas · 15 × 15 mm
01
Soldadura con microespaciado
La distancia entre los pines era de tan solo 0.20 mm, lo que aumentaba el riesgo de que se produjeran puentes de soldadura, por lo que era necesario controlar rigurosamente el proceso SMT.
02
Ensamblaje BGA de alto número de bolas
Tanto los encapsulados FCBGA1088 como los LBGA196 requerían una aplicación uniforme de la pasta de soldadura, una colocación precisa de los componentes y un control de la temperatura durante el proceso de reflujo para garantizar una alta calidad de las uniones de soldadura.
03
Fiabilidad a largo plazo de las uniones soldadas
El funcionamiento continuo a altas temperaturas impone exigencias rigurosas a la fiabilidad de los productos. Es necesario tener en cuenta factores como los ciclos térmicos, los choques térmicos, las tensiones mecánicas, la deformación por fluencia y otros, para reducir el riesgo de fallos en las uniones soldadas.
Acabado de superficie de PCB y optimización de almohadillas
Durante el proceso ENIG, se controlaron rigurosamente la concentración de hipofosfito de sodio, el tiempo de reacción de inmersión del oro y la temperatura para minimizar el riesgo de formación de almohadillas negras y uniones frágiles. Además, se aplicó el diseño de almohadillas NSMD para reducir la concentración de tensiones en la unión de soldadura.
Impresión de pasta de soldadura de precisión
Se utilizó una nanoplantilla y pasta de soldadura Senju Sn3.0Ag0.5Cu, controlando la eficiencia de transferencia de la pasta de soldadura a ≥95% y manteniendo la dureza de la espátula en Shore D 80–90.
Impresión de precisión, posicionamiento y reflujo
Para este proyecto, la precisión de la impresora se mantuvo dentro de ±0.03 mm, la precisión de la colocación de los componentes dentro de ±0.03 mm y la fluctuación de la temperatura de reflujo transversal dentro de ±1.5 °C.
Control de confiabilidad de las uniones soldadas
Los parámetros del proceso de reflujo se controlaron rigurosamente para reducir los riesgos de formación de huecos de Kirkendall, formación irregular de IMC, enriquecimiento de fósforo y defectos de tipo "cabeza en almohada" durante el reflujo de BGA de doble cara.
Validación de confiabilidad
Para evaluar la fiabilidad de las uniones de soldadura según los requisitos del proyecto, se utilizaron ensayos de fatiga y ciclos de temperatura.
≥ 99.8%
Rendimiento de primera pasada de SMT
≥ 99.6%
Rendimiento de primera pasada de FCT
El proceso controlado permitió lograr un ensamblaje estable y de alto rendimiento para esta placa de circuito impreso (PCBA) de computación de IA de alta densidad.
¿Por qué elegir MOKO para el ensamblaje de PCB de servidores de IA?
Más allá del complejo ensamblaje SMT, MOKO proporciona soporte de fabricación integrado para ayudar a que su PCBA de servidor de IA pase de la preparación de ingeniería a la producción y la verificación de calidad.
Experiencia en ensamblaje complejo
Experiencia con encapsulados QFN de paso fino, BGA/FCBGA de alta densidad de pines y ensamblajes de PCB de alta densidad para hardware informático exigente.
Control de procesos de precisión
Un control estricto de la impresión de la pasta de soldadura, la colocación de los componentes y el reflujo ayuda a mantener una calidad constante en las uniones de soldadura en ensamblajes exigentes.
Fabricación de PCB a PCBA
El soporte integrado para la fabricación y el ensamblaje de PCB simplifica la coordinación de la producción, desde la PCB básica hasta el ensamblaje final de la PCBA.
Enfoque en la calidad y la fiabilidad
La inspección, las pruebas y el control de procesos centrado en la fiabilidad ayudan a cumplir con los estrictos requisitos de calidad de las placas de circuito impreso de los servidores de IA.
Preguntas frecuentes sobre el ensamblaje de PCB para servidores de IA
El ensamblaje de la placa de circuito impreso (PCB) de un servidor de IA es el proceso de colocar componentes electrónicos como GPU, CPU y memoria HBM en una PCB de servidor de IA sin componentes y soldarlos entre sí para crear una PCBA funcional.
Una PCB de servidor de IA es la placa de circuito desnudo, y una PCBA de servidor de IA es la placa con los componentes electrónicos soldados y conectados.
Las placas de circuito impreso (PCB) para servidores de IA suelen presentar una alta densidad de componentes, un encapsulado de circuitos integrados complejo y encapsulados BGA con un elevado número de bolas. Además, deben soportar cargas térmicas significativas y cumplir con altos requisitos de fiabilidad. Por consiguiente, la impresión, la colocación, el reflujo, la inspección y las pruebas deben controlarse con mayor rigor para satisfacer estas exigencias.
El coste depende de la complejidad de la placa de circuito impreso, los tipos de componentes, el volumen de producción, el abastecimiento, la inspección, las pruebas y los requisitos de fiabilidad.
Tenga en cuenta la densidad de componentes, los encapsulados de paso fino, el diseño BGA/FCBGA, la gestión térmica y los requisitos de inspección y prueba.
Entre los componentes más utilizados se incluyen procesadores, memoria (DRAM, HBM), circuitos integrados de gestión de energía, controladores y encapsulados BGA/FCBGA.
Las pruebas dependen del producto y de los requisitos del cliente, y pueden incluir inspección por rayos X, inspección óptica automatizada (AOI), pruebas eléctricas, pruebas funcionales y pruebas de fiabilidad específicas del proyecto.
Sí. MOKO Technology tiene la capacidad de ensamblar placas de circuito impreso para servidores de IA con BGA de alta densidad de pines y paquetes FCBGA de paso fino.
Para obtener un presupuesto, normalmente es necesario proporcionar los archivos Gerber, la lista de materiales (BOM), los planos de montaje, los datos de recogida y colocación, los requisitos de prueba y la cantidad de producción prevista.
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Ya sea que su proyecto involucre SMT de alta densidad, paquetes BGA complejos o exigentes requisitos de confiabilidad, MOKO le ayuda a llevar su PCBA de servidor de IA desde el diseño hasta la producción.
