Aproximadamente, ¿cuántas capas de PCB se necesitarían para enrutar un 1088 pin BGA IC?

Estoy diseñando una PCB con 1088 pin BGA IC. No he manejado un IC tan grande. No estoy seguro de cuál es la mejor cantidad de capa..
  • Remember that ALL of the power pins, vcc, GND, others can be tied to a single layer.
  • If there isneed for video or other analog signals, then you need a layer for ANLG and AGND. That should reduce the pin counts.
  • If there are address and data buses, those signals can be restrained to their own layers as first. Their physical lengths may need to be restrained to their own layers at first as well.
  • Critical traces, such as clocks or other high-speed traces should never run parallel to non-high-speed traces or other clocks. Some of these can be run on extra ground plane layers.
  • también, ensure your PCB manufacturer can handle your project. I once had a 14-layer prototype PCB catch on fire due to reduced Pre-preg thickness to meet the mechanical fit.

Lee mas: Tipos de paquetes de circuitos integrados: Cómo elegir el correcto?

#Diseño de PCB

Foto de Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..
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Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..

Lo que otros preguntan

¿Podemos soldar por ola las piezas del orificio pasante sin enmascararlas??

Nos gustaría realizar soldadura por ola para los componentes del orificio pasante.. Todos los componentes del orificio pasante están en la parte superior de la PCB. Solo puntos de prueba, que requieren máscara durante el proceso, están en la parte inferior. Por lo tanto, hay un costo laboral adicional al agregar y quitar la máscara.. ¿Podemos soldar por ola las piezas del orificio pasante sin enmascararlas??

¿Cuál será el papel de una capa de cobre en una PCB con núcleo metálico en la disipación térmica??

En el diseño de una PCB electrónica de potencia., Quiero usar una PCB de metal para la disipación de calor de un MOSFET de paquete TO-220. Para hacer eso, quiero montar una PCB de metal en el MOSFET con el uso de pasta térmica y atornillar exactamente como lo hacemos cuando usamos un disipador de calor para el mismo paquete.. ¿Debo dejar el cobre de la PCB entre la superficie MOSFET y el dieléctrico de la PCB o quitar la superficie de cobre y dejar solo la abertura dieléctrica??

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