Depende. Para circuitos lógicos o de RF de alta velocidad, se requiere una placa de tierra. Para otros, no se requiere una placa de tierra ni de potencia.
Sin embargo, deberías:
Leer más: Fundamentos de integridad de señal y potencia en PCB de alta velocidad
Diseño de PCB
Mi pequeña placa de circuito impreso (PCB) monta un sensor frágil y muy sensible en la superficie superior, que debe estar conectado por cable a la PCB. Por eso, estoy intentando diseñar una PCB más pequeña que pueda montarse en la superficie de la PCB más grande. ¿Cómo puedo conseguir una huella delgada para interconectar las dos placas de circuito impreso?
Encargué el diseño y prototipo de la PCB de RF a mi proveedor. Hay algo parecido a un agujero en la superficie del suelo, pero no lo es. ¿Para qué se hacen estos agujeros? La PCB está dentro del módulo LoRa E70 433NW14S.
En el diseño de una PCB de electrónica de potencia, quiero usar una PCB metálica para disipar el calor de un MOSFET con encapsulado TO-220. Para ello, quiero montar la PCB metálica sobre el MOSFET con pasta térmica y tornillos, tal como se hace con el disipador de calor del mismo encapsulado. ¿Debería dejar el cobre de la PCB entre la superficie del MOSFET y el dieléctrico, o eliminar la superficie de cobre y dejar solo la abertura del dieléctrico?
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