BGA significa Ball Grid Array. Es un estilo de huella de componente.. Estas huellas aparecen como una serie rectangular de pequeños círculos. – uno donde se une cada “bola” del componente.
Generalmente habrá un contorno rectangular alrededor de la matriz que corresponde a los bordes del paquete del componente., y probablemente también algo de serigrafía (escrito) información que identifica el componente.
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#Asamblea de PCB
Muchas fábricas de ensamblaje solicitan trabajos SMT, aunque creo que el orificio pasante sería una mejor opción para una aplicación de alto voltaje. Antes de iniciar el proyecto de alta tensión, Necesitamos hacer una llamada a SMT o piezas de orificio pasante.. ¿Existe algún estudio sobre esto??
La carga inalámbrica es muy conveniente para el usuario porque no necesita ningún cable, pero no es tan popular como el mercado. Debe haber algunas razones por parte del proveedor., ¿no es así??
soy diseñador mecanico. Envié mi archivo de diseño de PCB al fabricante.. Pero dijeron que los datos pueden no ser suficientes.. Entonces, ¿qué datos utiliza para enviar a su fabricante de PCB?.
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