Cuando ingresa a la industria eléctrica, IC y PCB Deben ser dos palabras comunes en tu trabajo diario. Suenan parecidas, pero son completamente diferentes si las analizas con paciencia.
Introducirle a la comparación entre IC vs. PCB
Si consideramos una casa rural como conjunto de mazo de cablesPCB es como una suite que incluye sala de estar, dormitorio, cocina, baño y balcón. Ocupa solo unas decenas de metros cuadrados, pero está completamente equipada para ser habitada como una gran casa rural.
Por lo tanto, la definición de PCB (placa de circuito impreso) resulta fácil de entender. Las placas de circuito impreso no solo son un importante soporte de componentes electrónicos, sino también un proveedor de conexiones eléctricas para estos. Su nombre se debe a su método de fabricación: la impresión. En concreto, una placa lista para ensamblar debe someterse a perforaciones en la capa interna, trazado, grabado, oxidación negra, laminación, perforaciones en la capa externa, PTH, PTRS, máscara de soldadura, chapado en oro, HASL, leyenda de seda y pruebas.
En comparación con PCB, IC Es, propiamente, como un rascacielos o edificio alto, que abarca planta de almacén, planta de oficiales, planta de comedor y aparcamiento subterráneo. Su diseño está altamente integrado.
En el diseño de circuitos integrados, la clave está en el aislamiento funcional y una conexión eficaz. Por ejemplo, los circuitos artificiales y digitales están aislados. La línea de alimentación y la línea de tierra están separadas. El circuito sensor se ubica en una esquina, lejos del sistema lógico de control. Existen varias capas con diferentes diseños y construcciones. Por ejemplo, se utiliza un transistor plegable para ahorrar espacio y resistencia de puerta en circuitos de bajo ruido. Incluso existe un diseño en forma de H para una capa. Además, se equipan elevadores a diferentes destinos para acelerar la transmisión. Se utilizan cables de alta velocidad para la conexión entre la CPU y la memoria.
Conozca claramente los diferentes métodos de fabricación entre circuitos integrados y placas de circuito impreso (PCB).
Fabricación de circuitos integrados
La fabricación de circuitos integrados (CI) consiste en interconectar todos los cables y componentes necesarios, como transistores, resistencias y condensadores, en uno o varios chips semiconductores pequeños, y luego empaquetarlos en una carcasa en miniatura. Funciona como una estructura de circuito parcial.
En particular, existen muchos tipos de embalajes. A continuación, analizaremos algunos de los más comunes.
- Encapsulado DIP (Encapsulado doble en línea): Este encapsulado se utilizó en circuitos integrados en sus inicios. Sus pines se conectan desde ambos lados del encapsulado, en disposición vertical o doblemente vertical.
- Encapsulado PLCC (Portador de Chip LED Plástico): Este encapsulado tiene forma cuadrada, con pines en todos sus lados. Es mucho más pequeño que el encapsulado DIP. Gracias a sus ventajas de tamaño compacto y alta confiabilidad, el encapsulado PLCC es ideal para la tecnología de montaje superficial de PCB.
- Encapsulado SOP (encapsulado de perfil pequeño): Este encapsulado está diseñado para tecnología de montaje superficial de PCB. Los pines se encuentran a ambos lados del cuerpo principal, con forma de L. Gracias a su espaciado compacto, los encapsulados SOP son ideales para PCB pequeñas y de alta densidad.
- Encapsulado PQFP (encapsulado plano cuadrado de plástico): Este encapsulado es delgado y plano. Los pines que lo rodean tienen forma de L o de T. El encapsulado PQFP es compatible con mini PCB HDI y ofrece una buena disipación térmica.
- Envase BQFP (envase plano de cuatro lados con almohadilla): Este envase es una evolución del envase QFP. Sus cuatro esquinas están acolchadas para evitar la deformación y la flexión del pasador durante el transporte.
- Encapsulado QFN (encapsulado plano sin pines de cuatro lados): Este encapsulado está configurado con contactos de electrodo en cuatro lados. Al no tener pines, ocupa menos espacio de montaje que el QFP, y su altura es menor. Sin embargo, el contacto del electrodo presenta un menor peso, por lo que se recomienda una protección adecuada durante envíos a larga distancia.
- BGA Paquete (paquete de matriz de rejilla esférica): Un lado de este paquete está unido a una bola esférica convexa en una disposición de matriz. Es reconocido por su buena disipación de calor, menor retardo de transmisión de señal y alta confiabilidad.
Además de los métodos de embalaje comunes mencionados anteriormente, existen otros métodos de embalaje útiles para requisitos particulares, como el embalaje tipo TO y el embalaje tipo MCM.
Asamblea PCB
Tras finalizar el proceso de impresión mencionado en la primera parte, procederemos al ensamblaje de la PCB por componentes. La técnica de ensamblaje de la PCB incluye el ensamblaje por orificio pasante, el ensamblaje por montaje superficial y la combinación de ambos.
- Montaje por orificio pasante: Como su nombre indica, los cables del componente se insertan a través del orificio perforado en la PCB y luego se sueldan en el otro lado. Esta técnica se ha utilizado ampliamente durante décadas y es conocida por sus conexiones estables. Sin embargo, a través del orificio Los componentes generalmente requieren más espacio en la PCB, lo que los hace inadecuados para diseños de PCB de alta densidad. Por lo tanto, las PCBA de montaje por orificio pasante se encuentran comúnmente en electrónica antigua, electrónica de potencia y dispositivos que requieren conexiones mecánicas robustas.
- Conjunto de montaje en superficie: Con técnica de montaje superficialLos componentes se pueden rellenar directamente en la placa y soldar a la pista mediante soldadura por reflujo. Además, los componentes para SMT son tan pequeños que pueden montarse en ambos lados de la PCB. Por lo tanto, esta técnica es la preferida para ensamblar PCB de alta densidad y dispositivos eléctricos compactos. Hoy en día, el montaje superficial se ha convertido en una técnica clave en el mercado, ya que ahorra espacio y ofrece un buen rendimiento eléctrico.
- Mezcla: La combinación de orificio pasante y montaje superficial (SMT) también es una solución importante para pedidos especiales en talleres de ensamblaje. En otras palabras, la PCB final incluye componentes de orificio pasante y de montaje superficial. Esta solución flexible facilita el uso de PCB complejas y satisface la demanda del mercado final.
Comprender las aplicaciones de CI y PCB
Como circuito funcional, el CI puede aplicarse directamente en la PCB, mejorando su compacidad y fiabilidad. Por lo tanto, la PCB con CI se utiliza en diversas industrias de alta tecnología, como la automoción inteligente, el IoT, la tecnología médica inteligente, las telecomunicaciones y la inteligencia artificial.
Lo que aprendiste
En resumen, la PCB con circuito integrado es la base de la tecnología moderna. Se utiliza ampliamente en diversos campos y desempeña un papel importante en el desarrollo de la sociedad.
