En tiempos de dificultad para obtener componentes, creciente demanda de flexibilidad y ciclos de desarrollo rápidos, la reelaboración limpia y económica de PCB para salvar placas de circuito impreso ensambladas o sin ensamblar cobra cada vez más importancia. Cada PCB o Montaje de PCB que se puede reparar mediante reprocesamiento protege nuestro medio ambiente al no desecharlo y al no tener que producir nuevos PCB. Tecnología MOKO Ha salvado más de 500,000 PCB en los últimos años.
Mediante técnicas especiales de desarrollo propio, los expertos de MOKO Technology pueden, por ejemplo, perforar en conjuntos previamente ensamblados. La precisión es comparable a la de las placas de circuito impreso recién fabricadas. El trabajo es realizado exclusivamente por empleados con muchos años de experiencia en la fabricación de PCB. La tecnología de medición de vanguardia permite una supervisión óptima del trabajo. Dependiendo de la cantidad y la complejidad del retrabajo, el plazo de entrega suele ser inferior a cinco días laborables tras la recepción de la mercancía. También disponemos de un servicio exprés para retrabajos urgentes de PCB, que permite realizar el retrabajo en pocas horas.
Placas ensambladas de retrabajo de PCB
Desoldar y luego volver a soldar
Para resolver los problemas específicos y satisfacer a largo plazo a los clientes, MOKO Technology ha invertido en equipos. El objetivo era una eliminación de material y una resoldadura de componentes sencilla y cuidadosa. Se optó por el Ersascope 1 y el sistema de retrabajo de PCB IR 550 A de Kurtz Ersa. En MOKO Technology, se tuvo especial cuidado en garantizar que la placa de circuito se calentara de la forma más homogénea posible. Mantenemos la tensión térmica en las placas lo más baja posible durante el proceso de retrabajo de PCB. De esta manera, no se reduce innecesariamente la vida útil de las placas de circuito impreso ni de los componentes. La reparación y el reajuste se realizan tanto manualmente como con asistencia mecánica.
El sistema de retrabajo IR 550 A calienta la PCB de forma homogénea mediante emisores infrarrojos de onda media (de 4 µm a 8 µm). Calentar el conjunto es importante para evitar la deformación de las PCB y lograr un gradiente de temperatura ΔT bajo desde la parte superior hasta la inferior de la PCB.
La calefacción superior de los sistemas Ersa también está diseñada como un calentador infrarrojo de onda media o un calentador híbrido. El calentador híbrido es un calentador infrarrojo con bajo grado de convección. De esta manera, se logra un bajo gradiente de temperatura horizontal, es decir, a lo largo del componente, de esquina a esquina. Además, se evitan puntos calientes debidos al exceso de aire caliente y se reduce la expulsión de componentes vecinos no protegidos.
Desoldadura automatizada durante la reparación de PCB
En cada proceso de retrabajo de PCB, un sensor registra la temperatura directamente en el componente. Un circuito de control cerrado controla el proceso de soldadura, lo que minimiza el riesgo de desviaciones de temperatura y la tensión asociada a los componentes y la placa de circuito. Nuestros empleados también trabajan de forma controlada al retirar los componentes de la placa de circuito. El IR 550 A de Kurtz Ersa está equipado con una pipeta de vacío integrada en el radiador superior. Esto permite automatizar el proceso de desoldadura. La ventosa de vacío incorporada levanta automáticamente el componente de la placa en cuanto la soldadura se funde. Esta cuidadosa recogida del componente evita cualquier tensión en la placa de circuito.
Estos procesos suaves son especialmente demandados en aplicaciones de encapsulado sobre encapsulado. Al soldar, los requisitos de homogeneidad en la distribución del calor son especialmente altos. Por ejemplo, ambos niveles se pueden editar simultáneamente. Los componentes superpuestos se pueden retirar juntos tras la fusión de la soldadura. Lo mismo ocurre con la resoldadura de los componentes, que se pueden colocar y soldar entre sí, lo que simplifica el proceso general.
Si se requiere procesar los niveles por separado, esto también es posible. Para ello, el perfil de temperatura debe ajustarse con mucha precisión, por ejemplo, para desoldar solo en el nivel superior. En este caso, también se pueden reposicionar y soldar de nuevo los componentes del nivel superior. Se recomienda utilizar la cámara de proceso de reflujo RPC 500 para observar la fusión de la soldadura en ambos niveles.
El sistema de visión Ersascope 1 se recomienda para verificar los resultados de cualquier retrabajo, especialmente en el retrabajo de BGA (ver imagen principal). Junto con otro análisis de rayos X u otros datos, se puede verificar visualmente la calidad de las uniones de soldadura. De esta manera, se pueden identificar puentes, contaminación o anomalías bajo el componente.
Tareas especiales en servicios de retrabajo de PCB
Un alto nivel de experiencia y equipos modernos son absolutamente necesarios para la gestión profesional del retrabajo. Cuando se trata de tareas especiales como el cableado de paquete a paquete o bajo BGA, el tacto, la experiencia y el equipo técnico adecuado son cruciales. MOKO Technology lleva realizando... PCBA y Fabricación de PCB Desde 2006, contamos con amplia experiencia en la reparación de PCB. Confirmamos que, a lo largo de los años, también hemos recibido encargos especiales de especialistas chinos. Inicialmente, las solicitudes eran manejables, pero con el tiempo nos hemos forjado una buena reputación en este campo, lo que nos permite abordar tareas cada vez más exigentes que nos han sido encomendadas y que seguiremos encomendando. Nuestra tarea principal no se limita a la soldadura y re-soldadura estandarizada de componentes. Con frecuencia, salvamos la placa de circuito completa con nuestro trabajo, lo que significa que nuestros clientes pueden cumplir con los plazos de entrega y evitar costos innecesarios.
Una de las disciplinas más importantes es el cableado bajo una BGA. Si el desarrollo de la electrónica de alto coste ha sido inadecuado, estas placas de circuito ensambladas acaban en nuestras manos. Esto significa que las conexiones para las BGA se han olvidado en gran medida. Debido a la alta densidad de empaquetamiento en las placas de circuito impreso y a la creciente miniaturización de los componentes, primero debemos verificar la viabilidad técnica de cada solicitud. Si es posible instalar un puente de cable, el componente debe desoldarse. A continuación, la placa de circuito impreso y las almohadillas de soldadura deben eliminarse del estaño, y la superficie a procesar debe limpiarse de cualquier elemento disruptivo. Los puentes de cable se tiran a mano, lo que requiere la máxima precisión. Es especialmente importante seleccionar el tamaño correcto del cable, ya que de lo contrario podrían producirse cortocircuitos al tocar las esferas BGA. A continuación, los componentes se reinician y se sueldan. El proceso de soldadura debe supervisarse minuciosamente mediante cámaras. A continuación, se realiza un análisis de rayos X del área revisada.
Según el director general de nuestra empresa, supervisar el proceso de soldadura durante el retrabajo es fundamental. Generalmente, realizamos un análisis de la unión de soldadura para estas tareas con el fin de definir el perfil de soldadura para el trabajo posterior. La videovigilancia es un apoyo crucial. El primer análisis se realiza con el endoscopio, seguido de resultados más precisos con rayos X. Solo así podemos garantizar a nuestros clientes un retrabajo de PCB de alta calidad. En el área de encapsulado sobre encapsulado, se aprovecha la experiencia adquirida en el retrabajo y las máquinas utilizadas para ello. No importa si se realiza un retrabajo o si el cliente desea ensamblar los componentes mediante el procedimiento de encapsulado sobre encapsulado. Las tareas son muy similares. En el área de encapsulado sobre encapsulado, la BGA también debe colocarse y soldarse con precisión. La soldadura también se verifica mediante un análisis de la unión de soldadura para evitar errores y crear un perfil de soldadura preciso para el cliente y las tareas posteriores.
El sistema de retrabajo de PCB Ersa IR 550 A calienta la placa de circuito de forma homogénea mediante emisores infrarrojos de onda media (4-8 µm). Esto evita el sobrecalentamiento local, los llamados puntos calientes. Calentar el conjunto es fundamental para evitar la deformación de la PCB y lograr un Delta T vertical bajo, es decir, una diferencia de temperatura entre la parte superior e inferior de la PCB. El sistema de calentamiento superior de nuestros sistemas Ersa también está diseñado como un calentador infrarrojo de onda media o un calentador híbrido. El calentador híbrido es un calentador infrarrojo con bajo grado de convección. Además, podemos lograr un Delta T horizontal bajo en todo el componente, de esquina a esquina. Además, evitamos los puntos calientes causados por el exceso de aire caliente y reducimos la expulsión de componentes adyacentes no asegurados.
La temperatura se registra en cada proceso mediante un sensor ubicado directamente en el componente. El proceso de soldadura se controla mediante un circuito cerrado, lo que minimiza el riesgo de desviaciones de temperatura y la tensión asociada a los componentes y la placa de circuito impreso. Nuestro equipo trabaja con la misma facilidad y control al retirar los componentes de la placa de circuito. El Ersa IR 550 A está equipado con una pipeta de vacío integrada en el radiador superior, lo que permite automatizar el proceso de desoldadura. Con la ventosa acoplada, el componente se retira automáticamente de la placa en cuanto la soldadura se funde. Al retirar el componente con cuidado, evitamos cualquier tensión en la placa de circuito.
Estos procesos suaves son especialmente demandados en aplicaciones de encapsulado sobre encapsulado. Los requisitos de homogeneidad en la distribución del calor son especialmente altos en este caso, especialmente al soldar y desoldar. Por ejemplo, ambos niveles se pueden editar simultáneamente. Los componentes superpuestos se pueden retirar juntos tras la fusión de la soldadura. Lo mismo ocurre con la resoldadura de los componentes. La colocación y soldadura de juntas son posibles, lo que simplifica el proceso general, como confirmó la dirección de MOKO Technology a petición.
Si se requiere procesar los niveles por separado, esto también es posible. Para ello, el perfil de temperatura debe ajustarse con mucha precisión; por ejemplo, simplemente desoldar el nivel superior. La posterior colocación y resoldado de los componentes en el nivel superior también es posible. El uso de la cámara de proceso de reflujo (RPC) resulta útil para observar la fusión de la soldadura en ambos niveles.
El sistema de visión Ersascope 1 se recomienda para verificar los resultados de cualquier retrabajo, especialmente en el retrabajo de BGA. Junto con otro análisis de rayos X u otros datos, se puede verificar visualmente la calidad de las uniones de soldadura. Se pueden identificar puentes, contaminación o anomalías bajo el componente.
