La sección lado primario Es el lado que alberga la mayoría de los componentes, especialmente los circuitos integrados. La técnica de soldadura más común actualmente es la soldadura por reflujo. Simplemente es más fácil obtener perfiles de temperatura precisos solo en un lado de la placa.
La sección lado secundario También puede soportar componentes, pero
- Es más difícil controlar la temperatura con precisión y
- La gravedad trabaja en tu contra ya que la pasta de soldadura comienza a derretirse y los componentes en la parte inferior de la placa quieren caerse.
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