La cara principal es la que contiene la mayoría de los componentes, especialmente los circuitos integrados. La técnica de soldadura más común hoy en día es la soldadura por reflujo. Es mucho más sencillo obtener perfiles de temperatura precisos en una sola cara de la placa.
El lado secundario también puede soportar componentes, pero
- Es más difícil controlar la temperatura con precisión y
- La gravedad trabaja en tu contra ya que la pasta de soldadura comienza a derretirse y los componentes en la parte inferior de la placa quieren caerse.
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