¿Cuáles son los puntos negros en las uniones de soldadura sin plomo en PCB??

Estoy haciendo un prototipo de una PCB, usando Chip Quik "SMDSWLF.031, una soldadura Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 con 2.2% flujo sin limpieza. Encuentro que los puntos negros aparecen con frecuencia en los pads más grandes de mi tablero.. Me pregunto si es porque dejé más tiempo el soldador calentando la soldadura y eso quemó el fundente.. ¿Qué es ese residuo negro?? ¿Es eso una señal de una mala unión o quizás de una mala técnica de soldadura??

Esas manchas oscuras pueden ser restos del fundente a base de resina.. Los fundentes que no se limpian suelen estar hechos de resinas solubles en agua. (vs colofonia) y durante el calentamiento, la mayor parte se evaporará.

Preste atención a las temperaturas de soldadura.. La soldadura Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 es líquida 217 ° C. Soldar a las altas temperaturas que ha estado usando puede dañar potencialmente los componentes., ha estado debilitando el pegamento debajo de cada almohadilla que sueldas (el cobre está pegado al FR4), producir humos significativamente más peligrosos, algo que ya es más peligroso con las soldaduras sin plomo, y generalmente no hace nada bueno.

Por lo que yo sé, no debería tener un impacto significativo en la articulación, pero si quieres evitar esto, Sugiero bajar la temperatura de la plancha. (y posiblemente obtener una nueva punta y/o plancha dependiendo, por lo que la soldadura es efectiva a dicha temperatura más baja), aunque esto puede no resolver totalmente el problema.

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#Ensamblaje de PCB #Diseño de PCB

Foto de Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..
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