La placa de circuito es el corazón de la electrónica y los dispositivos informáticos.. Este circuito transmite señales desde las indicaciones de control a la pantalla.. Por ejemplo, you can find a circuit board in your smartphone. When you touch the screen, activa una de las señales en esta placa de circuito cada vez. PCB vias are essential for enabling the complex circuitry required for modern devices to function. Among the various types of vias, microvia is particularly important.
What Is a Microvia?
Micro vias are the remarkable component of high-density interconnect boards. These are a special type of vias having a size 150 micrómetros o menos. Debido a su pequeño tamaño, designers prefer micro vias and use them in tableros HDI. The microvia needs far less space as compared to other vias on the board. En una micro vía, el revestimiento de cobre conecta diferentes capas del tablero entre sí.
Types of Microvias in Printed Circuit Boards
There are four commonly used microvia types including blind micro vias, buried microvias, stacked microvias, and staggered microvias. You can use individually or combined to increase the density of printed circuit boards.
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Microvia ciega
If a microvia starts from the outer layer and stops at an inner layer known as blind micro via. It means it doesn’t penetrate both layers. Mediante el uso de micro ciegos vía, puede mejorar la densidad de los cables en las placas de circuito.
Si desea enrutar una señal desde la capa exterior a una capa interior, las vías ciegas son muy útiles. Proporcionan la distancia más corta en este escenario.. En la placa HDI, these micro vias are used to optimize the space of multilayer boarres. Por ejemplo, si una tabla tiene cuatro capas, Puede colocar estas vías en las dos capas superiores o en las dos inferiores..
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Microvia enterrada
A micro via that connects two internal layers of the board is known as a buried micro via. Estas vías no son visibles desde la capa exterior.. Entonces, si desea incluir enterrado a través de su placa de circuito. Luego tendrás que perforar la capa interior antes de aplicar la capa exterior.. Puede conectar dos capas internas utilizando enterrado a través. Puede utilizar cualquier herramienta mecánica para taladrar.. sin embargo, el mejor método alternativo es utilizar un láser para este propósito.
Debe prestar atención a la relación de aspecto del tamaño del orificio antes de aplicar micro a través de una placa de circuito.
Otras lecturas: Vía ciega & Enterrado a través de: Qué'es la diferencia?
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Stacked Microvias
Stacked microvias enable vertical electrical connections across multiple PCB layers. A hole is drilled through one layer, then another aligned hole into the next layer below. The holes are metallized, creating a conductive path between layers. This stacking approach allows high-density routing. Stacked microvias are crucial for HDI PCBs found in high-performance computing, communications systems, and IC packaging applications requiring immense circuit density in limited space.
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Staggered Microvias
Staggered microvias are a method in high-density interconnect (IDH) placa de circuito impreso (tarjeta de circuito impreso) design where microvias (tiny drilled holes for electrical connections between layers) are not directly aligned on top of each other but are offset. This arrangement connects alternating layers and is used to enhance board reliability by reducing stress and potential for damage. Staggered microvias facilitate complex routing in multi-layer PCBs, allowing for denser circuit designs without compromising the structural integrity or functionality of the board, crucial for advanced electronic devices.
Otras lecturas: Apilado a través de VS. Vía escalonada: Cual es la diferencia?
What Are Microvias Used For?
Observe las tendencias de las industrias actuales de la electrónica y la informática.. Ambas industrias buscan un encendedor, smaller and more reliable electronic devices. Significa que las industrias están considerando estos factores de apariencia además de las funcionalidades.. Además, el rendimiento es el factor crucial para poner un dispositivo en tendencia.
Para hacer un dispositivo más liviano y más pequeño, es necesario crear placas de circuito más pequeñas y livianas. Si las placas de circuito son gigantes, es imposible crear un dispositivo inteligente. Además, si el circuito es gigante, consumirá más energía. Entonces el tiempo de batería será bajo nuevamente. All industries want to consume batteries as low as possible. Así que los circuitos pequeños serán útiles en esta situación..
Además de esto, los circuitos pequeños producen menos calor. De nuevo, el consumo de batería será bajo aquí.. Además, estos pequeños circuitos tienen un rendimiento excelente. El rendimiento de su teléfono inteligente es el testigo! Para aumentar la funcionalidad de un circuito., necesitas un mecanismo de enrutamiento complejo. Smaller circuit boards came into existence such as Matrices de rejilla de bolas due to the higher numbers of input and output. Significa que cuando las E / S aumentan, you need to increase the circuit traces on the same boards.
Para abordar esos problemas, researchers came up with various solutions. Una de las soluciones fue utilizar tecnología de interconexión de alta densidad con microvías.. Utilizando muchas vías, la placa de circuito puede llevar más rastros. Más rastros significa una ubicación más densa de diferentes componentes. El objetivo principal de microvia es aumentar la densidad de la placa de circuito.. Las microvías y la tecnología HDI combinadas hacen posible transportar seis componentes en un área específica. Previo, a esta zona, conventional methods just carried four components.
Why Is Microvia Better Than Other Types of Vias?
El proceso de fabricación de PCB es un proceso costoso. Este proceso se vuelve mucho más costoso cuando necesita crear circuitos complejos. Entonces, es un hecho que cada capa en las placas de circuito cuesta mucho. Por lo tanto, cuando las capas aumentan, el costo de la placa de circuito aumentará.
Por lo tanto, puede utilizar microvías para reemplazar las vías de orificio pasante convencionales. Agujero pasante es una terminología muy común. Significa normalmente cuando hablamos de vías, estamos considerando vías de orificio pasante.
¿Qué pasaría si reemplaza las vías de orificio pasante por micro vías? Disminuirá el número de capas, lo que significa reducir los costos de fabricación..
aparte de esto, un reemplazo menor no solo puede reducir, disminuir el costo. Pero también mejora las características eléctricas de la PCB. En la era de la tecnología, la gente opta por los dispositivos más pequeños y livianos. Por lo tanto, Las placas de circuito de alta densidad y multicapa son la necesidad de esta era..
Además de funcionalidades, microvia utiliza el espacio mínimo de la placa. además, vienen en solo dos son tres capas. Entonces el fabricante da prioridad a estas vías.
Además de esto, Las micro vías están disponibles en una amplia variedad de patrones y materiales.. Hace de esta tecnología una de las mejores opciones de placas de circuito complejas.. Como escalonado, vía in pad y no conductivo son algunos de los ejemplos. Además incluye apostado, material offset y relleno de cobre.
Puede impulsar el enrutamiento a través de múltiples capas utilizando microvías apiladas en aquellas aplicaciones que requieren más de tres capas. además, también proporciona una regulación térmica incorporada.
Terminando
Microvia usage is essential as electronics shrink and densities increase. Proper design and manufacturing of these tiny interconnect vias is critical for PCB performance and reliability. If you lack in-house know-how, consulting specialists could prove invaluable. MOKO Technology offers integrated PCB design and manufacturing services. We guide customers through microvia implementation to optimize high-density interconnects. No dude en Contáctenos to get a free quote.
