It’s clearly to get rid of moisture, probably to keep the steam from pushing BGAs or CSP packages off the board (maybe from moisture trapped in tented vias, micro vias or other places).
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#Fabricación de PCB
He diseñado una tarjeta de fuente de alimentación usando V7805-2000.. El espesor del cobre es 70 micrones, el tamaño del tablero es 5 centímetros × 5 cm. Cuando esto se sometió a una prueba de vibración, el regulador se soltó., roto en dos pedazos(Los cables del regulador están en los agujeros.). Cómo está yendo?
Recientemente pedí algunos bits de PCB a un nuevo proveedor para ensamblar un widget.. Quiero hacer conexiones temporales entre diferentes PCB, pero no estoy convencido de querer soldar y luego desoldar y resoldar cables mientras pruebo y hago prototipos.. ¿Hay algún consejo para hacer eso??
Según IPC-7351, el cátodo debe estar a la izquierda para un diodo moldeado. sin embargo, cuando uso el asistente de componentes de mis proveedores para crear un diodo, coloca el cátodo (K) A la derecha. ¿Depende del fabricante?? ¿Cómo sabe la casa de asambleas cuál es el camino correcto??
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