Si vous choisissez une puce pour circuit imprimé de la famille Intel MAX 10, la 10M04SCU169C8G pourrait bien vous intéresser. Comme prévu, elle offre une excellente adaptabilité aux températures commerciales et est conforme à la directive RoHS 6. De plus, quatre caractéristiques la distinguent de sa famille et attirent l'attention des concepteurs de circuits imprimés.
Transmission complète du signal des attributs PCB vers UBGA avec un pas de bille de 0.8 mm
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Puce : 10M04SCU169C8G |
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PCB contenant |
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BGA à ligne ultra fine avec pas de bille de 0.8 mm |
Transmission complète du signal |
L'espacement des billes UBGA est généralement proposé avec différentes spécifications, selon les exigences de l'application et la technologie du procédé. Les spécifications courantes sont de 0.8 mm, 1.0 mm, 1.27 mm et 1.5 mm. Le pas de 0.8 mm, en particulier, offre de meilleures performances de transmission du signal et une plus grande fiabilité.
- Excellente intégrité du signal : un espacement plus réduit des billes réduit le trajet de transmission du signal, ce qui réduit la latence et améliore l'intégrité du signal. Ceci est essentiel pour la transmission de signaux numériques à haut débit et améliore les performances du système et la stabilité du circuit imprimé.
- Fiabilité : Un espacement plus petit des billes offre une plus grande résistance structurelle à chaque bille, car chaque bille connectée est partagée avec un support matériel plus important, ce qui la rend plus stable.
Conservation de l'énergie des PCB attribués à une alimentation unique de 10M04SCU169C8G
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Puce : 10M04SCU169C8G |
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PCB contenant |
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Approvisionnement unique |
Conservation de l'énergie |
Alimentation unique : la puce ne nécessite qu'une seule alimentation, généralement une Courant continu Alimentation pour le fonctionnement quotidien. Cette caractéristique permet de réaliser des économies d'énergie sur le circuit imprimé. Grâce à la faible consommation d'énergie d'une alimentation unique, la consommation d'énergie est réduite, tout en prolongeant la durée de vie de la batterie du circuit imprimé.
Haute densité des attributs PCB pour un circuit compact 10M04SCU169C8G
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Puce : 10M04SCU169C8G |
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PCB contenant |
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Fonctionnalités compactes |
Conception haute densité |
La petite taille et la structure compacte du 10M04SCU169C8G le rendent facile à Assemblée dans le PCB. Cela permet généralement trace à haute densité disposition et composants pendant Conception de PCB.
Le PCB avec cette puce compacte joue un rôle irremplaçable dans le domaine des produits de haute technologie, tels que les systèmes de contrôle embarqués, les microcontrôleurs, les microprocesseurs, les capteurs intelligents et les appareils portables.
Stabilité du stockage des données des attributs PCB de la mémoire flash 10M04SCU169C8G
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Puce : 10M04SCU169C8G |
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PCB contenant |
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Mémoire flash utilisateur |
Bonne stabilité du stockage des données |
Grâce à une mémoire flash utilisateur de 1248 Ko, le PCB avec 10M04SCU169C8G conserve les données en stockage malgré une coupure de courant ou un redémarrage de l'appareil.
Ce type de circuit imprimé est généralement utilisé pour la sauvegarde de données et de logiciels système, tels que les disques SSD, les téléphones portables, les appareils photo et autres appareils électroniques. Il ouvre également de nouveaux domaines d'application. Par exemple, il prend en charge une série d'algorithmes complexes d'intelligence artificielle. Il prend également en charge le stockage de données dans certains objets connectés.
À emporter
Les caractéristiques du circuit imprimé 10M04SCU169C8G contribuent à son efficacité professionnelle, notamment dans certains domaines spécifiques. Si vous le choisissez et l'utilisez dans un domaine approprié, il apportera un effet surprenant à vos produits et renforcera la confiance des clients envers votre marque.
