Grande fiabilité
Assemblage de la carte PCB du serveur d'IA
MOKO prend en charge la production de cartes PCBA pour serveurs d'IA exigeantes grâce à la technologie SMT à pas fin, l'assemblage BGA à grand nombre de billes, le refusion contrôlée, les tests et un contrôle des processus axé sur la fiabilité.
Pourquoi l'assemblage des cartes de circuits imprimés pour serveurs d'IA est plus exigeant
Comparativement à l'électronique traditionnelle, le matériel des serveurs d'IA présente des exigences plus élevées en matière d'assemblage de circuits imprimés. Un contrôle rigoureux est indispensable tout au long du processus d'assemblage en raison de la forte densité de composants, de la complexité des boîtiers de circuits intégrés, des importantes contraintes thermiques et des longues durées de fonctionnement.
Les agencements denses augmentent la complexité du placement des composants, du soudage, de l'inspection et des retouches.
Les boîtiers QFN, BGA et FCBGA à pas fin laissent moins de marge pour les variations d'impression et de placement.
Les boîtiers BGA et FCBGA à matrice de billes dense nécessitent un contrôle précis du processus et une inspection des joints de soudure cachés.
Les fortes charges thermiques et les longues heures de fonctionnement imposent des exigences accrues en matière de fiabilité des joints de soudure.
Nos capacités d'assemblage de circuits imprimés pour serveurs d'IA
De l'assemblage complexe de boîtiers au contrôle précis des processus SMT, MOKO répond aux exigences de fabrication rigoureuses des cartes PCBA pour serveurs d'IA.
Technologies d'assemblage : Assemblage SMT, THT, PCBA mixte, assemblage BGA et FCBGA
Types de composants et d'emballages : Boîtiers QFN, BGA, FCBGA, LBGA, Micro BGA, à pas fin
Précision de l'imprimante à pâte à souder : ± 0.03 mm
Précision du placement des composants : ± 0.03 mm
Espacement minimal des broches : 0.20 mm
Capacité de production: 5 lignes SMT, 3 lignes de production DIP, jusqu'à 1.2 million de pièces/jour
Méthodes de contrôle : Inspection optique automatisée (AOI), inspection aux rayons X et inspection visuelle pour la vérification de la qualité de l'assemblage et des joints de soudure
Méthodes de test : Sonde volante, ICT et tests fonctionnels
Reprise BGA : Remplacement de BGA et réparation IR
Modèles de production : Assemblage clé en main complet, clé en main partiel et assemblage sous contrat/en kit
Processus de fabrication des cartes PCBA pour serveurs d'IA
Lors du processus de fabrication des cartes PCBA pour serveurs d'IA, chaque étape est rigoureusement contrôlée, de la préparation des matériaux et de l'assemblage SMT de précision au refusion, à l'inspection et aux tests.
Projet d'assemblage de PCB pour serveur d'IA en vedette
Carte PCBA pour calcul IA haute densité
Un projet informatique basé sur l'IA démontrant comment MOKO a surmonté le défi du soudage à micro-espacement, de l'assemblage BGA à grand nombre de billes et de la fiabilité à long terme des joints de soudure grâce à un contrôle de processus ciblé.
Caractéristiques clés du produit
14 circuits intégrés CMS sensibles aux contraintes
10 appareils sur la face supérieure et 4 sur la face inférieure.
Espacement minimal des broches : 0.20 mm
L'espacement réduit entre les broches a créé une fenêtre de processus SMT exigeante avec un risque accru de pontage de soudure.
QFN84 — Gestion de l'alimentation
Pas de 0.65 mm · 84 broches · 16 × 16 mm
FCBGA1088 — Microcontrôleur / Processeur multiprocesseur / Système sur puce
Pas de 0.65 mm · 1,088 billes · 23 × 23 mm
LBGA196 — Mémoire
Pas de 1.0 mm · 196 billes · 15 × 15 mm
01
Soudage à micro-espacement
L'espacement entre les broches était aussi faible que 0.20 mm, ce qui augmentait le risque de pontage de soudure ; le processus SMT devait donc être rigoureusement contrôlé.
02
Assemblage BGA à grand nombre de billes
Les boîtiers FCBGA1088 et LBGA196 nécessitaient tous deux une application uniforme de pâte à braser, un placement précis des composants et un contrôle de la température pendant le refusion pour garantir une haute qualité des joints de soudure.
03
Fiabilité à long terme des joints de soudure
Le fonctionnement continu à haute température a imposé des exigences strictes en matière de fiabilité des produits. Les cycles thermiques, les chocs thermiques, les contraintes mécaniques, le fluage et d'autres facteurs ont dû être pris en compte afin de réduire le risque de défaillance des joints de soudure.
Finition de surface et optimisation des pastilles du circuit imprimé
Lors du procédé ENIG, la concentration d'hypophosphite de sodium, la durée et la température de la réaction d'immersion dans l'or ont été rigoureusement contrôlées afin de minimiser les risques de formation de plots noirs et de joints fragiles. De plus, la conception des plots NSMD a permis de réduire la concentration des contraintes dans les joints de soudure.
Impression de pâte à braser de précision
Un nano pochoir et une pâte à braser Senju Sn3.0Ag0.5Cu ont été utilisés, avec une efficacité de transfert de pâte à braser contrôlée à ≥95% et une dureté de raclette maintenue à Shore D 80–90.
Impression de précision, placement et refusion
Pour ce projet, la précision de l'imprimante a été maintenue à ±0.03 mm près, la précision du placement des composants à ±0.03 mm près et la fluctuation de la température de refusion transversale à ±1.5°C près.
Contrôle de la fiabilité des joints de soudure
Les paramètres du processus de refusion ont été étroitement contrôlés afin de réduire les risques de formation de vides de Kirkendall, de formation irrégulière d'IMC, d'enrichissement en phosphore et de défauts de type « tête dans l'oreiller » lors de la refusion BGA double face.
Validation de la fiabilité
Des tests de fatigue des joints de soudure et des cycles de température ont été utilisés pour évaluer la fiabilité des joints de soudure conformément aux exigences du projet.
≥99.8%
Rendement de première passe SMT
≥99.6%
Rendement du premier passage FCT
Le procédé contrôlé a permis un assemblage stable et à haut rendement pour cette carte PCBA de calcul IA haute densité.
Pourquoi choisir MOKO pour l'assemblage de circuits imprimés de serveurs d'IA ?
Au-delà de l'assemblage SMT complexe, MOKO fournit un support de fabrication intégré pour vous aider à faire passer votre carte PCBA de serveur IA de la préparation technique à la production et à la vérification de la qualité.
Expertise en assemblage complexe
Expérience des assemblages QFN à pas fin, BGA/FCBGA à grand nombre de billes et PCB haute densité pour le matériel informatique exigeant.
Contrôle de précision des processus
Un contrôle rigoureux de l'impression de la pâte à braser, du placement des composants et du refusion permet de maintenir une qualité constante des joints de soudure dans les assemblages exigeants.
Fabrication de PCB à PCBA
La prise en charge intégrée de la fabrication et de l'assemblage des circuits imprimés simplifie la coordination de la production, du circuit imprimé nu au circuit imprimé final.
Priorité à la qualité et à la fiabilité
L'inspection, les tests et le contrôle des processus axés sur la fiabilité contribuent à répondre aux exigences de qualité rigoureuses des cartes de circuits imprimés des serveurs d'IA.
FAQ sur l'assemblage des cartes de circuits imprimés pour serveurs d'IA
L'assemblage de cartes PCB pour serveurs d'IA est le processus qui consiste à placer des composants électroniques tels que des GPU, des CPU et de la mémoire HBM sur une carte PCB nue pour serveurs d'IA et à les souder ensemble pour créer une carte PCBA fonctionnelle.
Une carte PCB de serveur d'IA est la carte de circuit imprimé nue, et une carte PCBA de serveur d'IA est la carte avec des composants électroniques soudés et connectés.
Les cartes de circuits imprimés des serveurs d'IA présentent généralement une forte densité de composants, un conditionnement complexe des circuits intégrés et des BGA à grand nombre de billes. Elles doivent également supporter des charges thermiques importantes et répondre à des exigences de fiabilité élevées. Par conséquent, l'impression, le placement, le refusion, l'inspection et les tests doivent être contrôlés avec une grande rigueur afin de satisfaire ces exigences.
Le coût dépend de la complexité du circuit imprimé, des types de composants, du volume de production, de l'approvisionnement, de l'inspection, des tests et des exigences de fiabilité.
Tenir compte de la densité des composants, des boîtiers à pas fin, de la disposition BGA/FCBGA, de la gestion thermique, des exigences d'inspection et de test.
Les composants couramment utilisés comprennent les processeurs, la mémoire (DRAM, HBM), les circuits intégrés de gestion de l'alimentation, les contrôleurs et les boîtiers BGA/FCBGA.
Les tests dépendent du produit et des exigences du client et peuvent inclure l'inspection par rayons X, l'AOI, les tests électriques, les tests fonctionnels et les tests de fiabilité spécifiques au projet.
Oui. MOKO Technology est capable d'assembler des cartes de circuits imprimés pour serveurs d'IA avec des boîtiers BGA à grand nombre de billes et des boîtiers FCBGA à pas fin.
Pour obtenir un devis, il faut généralement fournir les fichiers Gerber, la nomenclature, les plans d'assemblage, les données de prélèvement et de placement, les exigences de test et la quantité de production prévue.
Commencez votre projet
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Que votre projet implique des composants CMS haute densité, des boîtiers BGA complexes ou des exigences de fiabilité élevées, MOKO vous aide à passer de la conception à la production de votre carte PCBA pour serveur d'IA.
