PCB HDI
De la conception de circuits imprimés à la production de masse, MOKO fournit des services de fabrication de circuits imprimés HDI à guichet unique pour aider les clients à réduire les délais de mise sur le marché et à réduire les coûts.
Votre partenaire de confiance pour la fabrication de circuits imprimés HDI

La fabrication de circuits imprimés HDI s'impose rapidement comme la solution idéale pour des circuits imprimés plus compacts, plus performants et plus durables. L'interconnexion haute densité (HDI) est une conception haute performance caractérisée par une forte densité de composants et des interconnexions de routage utilisant des microvias, des techniques de microvias borgnes et enterrées, ainsi que des laminations de circuits imprimés (PCB) intégrés.
Spécialiste des circuits imprimés HDI, MOKO Technology possède une vaste expérience dans la fabrication de circuits imprimés HDI pour des clients de divers secteurs, tels que le médical, l'automobile et l'électronique. Nous sommes en mesure de gérer tous vos projets de circuits imprimés HDI avec une précision et une qualité inégalées, tout en respectant votre budget.
Pourquoi nous choisir

Haute Qualité
MOKO dispose d'un système de contrôle qualité strict, nous utilisons diverses méthodes d'inspection pour inspecter chaque circuit imprimé et même chaque composant, travailler avec nous peut vous éviter de vous soucier de la qualité.

Faibles coûts
Notre chaîne d'approvisionnement mondiale stable nous permet d'obtenir des matériaux de qualité à moindre coût. De plus, toutes les étapes de fabrication des circuits imprimés HDI sont réalisées au même endroit, ce qui permet de réduire les coûts de transport.

Une vaste expérience
Nous sommes engagés dans la fabrication de circuits imprimés HDI depuis environ 17 ans, au service de clients de plus de 100 pays. Nos ingénieurs expérimentés connaissent bien tous les types de circuits imprimés et leur expertise peut garantir le succès de votre projet.

Livraison rapide
Notre service de fabrication centralisé nous permet de mieux contrôler le calendrier de production et de livrer le circuit imprimé HDI dans les délais impartis. De plus, nous utilisons des équipements de production hautement automatisés et à la pointe de la technologie, ce qui réduit considérablement les délais de fabrication.
Nos boîtiers PCB HDI



Nos certifications
MOKO a obtenu de nombreuses certifications, notamment ISO9001:2015, ROHS, BSCI, IPC et UL, ce qui démontre notre engagement envers un contrôle qualité rigoureux des PCB.




Spécifications PCB HDI chez MOKO Technology
Applications de circuits imprimés HDI




FAQ sur les circuits imprimés HDI
Le PCB HDI (High-Density Interconnect PCB) est un type de carte de circuit imprimé avec une densité de câblage plus élevée par unité de surface avec une petite taille de via, une faible largeur de trace et une plus grande concentration de composants.
Les PCB HDI offrent des avantages tels qu'une meilleure intégrité du signal, une taille plus petite, une transmission du signal plus rapide, ce qui les rend préférés dans les appareils avec un espace limité et des performances élevées.
Les PCB HDI sont utilisés dans les smartphones, les tablettes, les équipements médicaux, les appareils portables, les applications aérospatiales, l'électronique automobile, etc.
Les PCB HDI ont des largeurs de ligne plus étroites, des trous traversants plus petits et un nombre de connexions plus élevé par rapport aux PCB standard, ce qui permet d'intégrer des conceptions plus complexes dans une zone comparativement plus petite.
Les PCB HDI utilisent des microvias, des vias aveugles et des vias enterrés pour réduire la taille totale de la carte et pour assurer une meilleure connexion entre les différentes couches.
Les matériaux de substrat couramment utilisés dans les circuits imprimés d'interconnexion haute densité sont le FR4 et le polyimide.
Certains des défis lors de la conception des PCB HDI sont l'intégrité du signal, les problèmes de dissipation thermique et les problèmes liés aux contraintes de fabrication comme les vias et les largeurs de traces plus petites.
Oui, les circuits imprimés d'interconnexion haute densité peuvent améliorer la gestion thermique. Leur conception compacte et l'utilisation efficace des matériaux permettent de dissiper rapidement la chaleur, même dans les applications à haute puissance.
Nous pouvons fabriquer des types de PCB HDI allant des PCB HDI monocouches simples, des PCB HDI multicouches aux PCB complexes avec des vias empilés et décalés pour répondre à différents besoins.
Oui, bien sûr. Notre capacité de production flexible nous permet de gérer différents volumes de commandes, du prototypage aux petites et grandes séries.
Oui, MOKO Technology propose un support de conception pour la fabricabilité (DFM) et de conception pour les tests (DFT).
MOKO Technology utilise des mesures de contrôle de qualité strictes et des techniques de test avancées, notamment l'inspection optique automatisée (AOI), l'inspection aux rayons X et les tests électriques pour garantir la plus haute qualité.