Lorsque vous entrez dans l’industrie électrique, IC et PCB Il doit y avoir deux mots courants dans votre travail quotidien. Ils se ressemblent, mais sont pourtant parfaitement différents si vous avez la patience de les examiner.
Je vous présente la comparaison entre les circuits intégrés et les circuits imprimés.
Si nous considérons une maison rurale comme assemblage de faisceau de câblesLe PCB est une suite comprenant un salon, une chambre, une cuisine, une salle de bain et un balcon. D'une superficie de quelques dizaines de mètres carrés seulement, il est parfaitement agencé pour servir d'habitation à une grande maison rurale.
La définition de PCB (carte de circuit imprimé) devient ainsi aisée. Les cartes de circuit imprimé sont non seulement un support important pour les composants électroniques, mais aussi un fournisseur de connexions électriques. Leur nom vient de leur méthode de fabrication : l'impression. Plus précisément, une carte prête à être assemblée doit subir les étapes suivantes : perçage de la couche interne, traçage, gravure, oxydation noire, laminage, perçage de la couche externe, PTH, PTRS, masque de soudure, dorure, HASL, marquage par sérigraphie et tests.
Par rapport au PCB, IC Il s'agit, à proprement parler, d'un gratte-ciel ou d'un immeuble de grande hauteur, comprenant un magasin, un bureau, une cantine et un parking souterrain. Son agencement est très intégré.
Pour la configuration des circuits intégrés, l'isolation fonctionnelle et la connexion efficace sont primordiales. Par exemple, les circuits artificiels et numériques sont isolés. La ligne d'alimentation et la ligne de masse sont séparées. Le circuit de détection est situé dans un angle, loin du système logique de contrôle. Plusieurs couches présentent des configurations et des constructions variées. Par exemple, le transistor repliable est utilisé pour économiser de l'espace et réduire la résistance de grille dans les circuits à faible bruit. Il existe même une conception en H pour une couche. De plus, des ascenseurs vers différentes destinations sont équipés pour accélérer la transmission. Des câbles haut débit sont utilisés pour la connexion entre le processeur et la mémoire.
Connaître clairement les différentes méthodes de fabrication entre CI et PCB
Fabrication de circuits intégrés
La fabrication d'un circuit intégré consiste à interconnecter tous les fils et composants nécessaires, tels que les transistors, les résistances et les condensateurs, sur une ou plusieurs puces semi-conductrices, puis à les intégrer dans un boîtier miniature. Il s'agit d'une structure de circuit partiel.
Il existe notamment de nombreux types d'emballages. Nous allons aborder ci-dessous quelques-uns des emballages les plus courants.
- Boîtier DIP (Dual in-line package) : Ce boîtier est utilisé dans les circuits intégrés dès les premières générations. Ses broches sont connectées de chaque côté du boîtier, selon une disposition verticale ou bi-verticale.
- Boîtier PLCC (support de puce LED en plastique) : Ce boîtier est de forme carrée, avec des broches sur tous les côtés. Il est beaucoup plus compact que le boîtier DIP. Grâce à sa petite taille et à sa grande fiabilité, le boîtier PLCC est adapté au montage en surface sur PCB.
- Boîtier SOP (Small Profile Package) : Ce boîtier est destiné au montage en surface sur PCB. Les broches sont disposées de chaque côté du corps principal, en forme de L. Grâce à un espacement compact des broches, les boîtiers SOP sont adaptés aux PCB de petite taille et de haute densité.
- Boîtier PQFP (boîtier plat carré en plastique) : Ce boîtier est fin et plat. Les broches qui l'entourent sont en forme de L ou de T. Le boîtier PQFP s'adapte aux mini-cartes HDI et offre une excellente dissipation thermique.
- Boîtier BQFP (boîtier plat à quatre broches avec coussin) : Ce boîtier est une évolution du boîtier QFP. Ses quatre coins sont protégés contre la déformation et la flexion des broches pendant le transport.
- Boîtier QFN (boîtier plat sans broches à quatre côtés) : Ce boîtier est configuré avec des contacts d'électrode sur quatre côtés. Sans broches, il occupe une surface de montage inférieure à celle du boîtier QFP, tout en étant plus bas en hauteur. Cependant, le contact d'électrode supporte moins bien le poids ; une protection adéquate est donc nécessaire lors des expéditions longue distance.
- BGA Boîtier (boîtier à billes) : Ce boîtier est doté d'une face munie d'une bille sphérique convexe disposée en réseau. Il est réputé pour ses excellentes propriétés de dissipation thermique, son faible délai de transmission du signal et sa grande fiabilité.
En plus des méthodes d'emballage courantes ci-dessus, il existe d'autres méthodes d'emballage utiles pour des besoins particuliers, tels que l'emballage de type TO et l'emballage de type MCM.
Assemblée PCB
Après avoir terminé le processus d'impression mentionné dans la première partie, nous allons procéder à l'assemblage des composants du circuit imprimé. La technique d'assemblage comprend l'assemblage traversant, l'assemblage en surface et le mélange.
- Assemblage traversant : Comme son nom l'indique, les broches du composant sont insérées dans le trou percé dans le circuit imprimé, puis soudées de l'autre côté. Cette technique, largement utilisée depuis des décennies, est réputée pour la stabilité de ses connexions. Cependant, à travers le trou Les composants nécessitent généralement plus d'espace sur le circuit imprimé, ce qui les rend inadaptés à une configuration haute densité. Par conséquent, les circuits imprimés à assemblage traversant sont couramment utilisés dans les appareils électroniques anciens, l'électronique de puissance et les appareils nécessitant des connexions mécaniques solides.
- Montage en surface : Avec technique de montage en surfaceLes composants peuvent être montés directement sur la carte et soudés à la piste par refusion. De plus, les composants CMS sont si compacts qu'ils peuvent être montés des deux côtés du circuit imprimé. Cette technique est donc privilégiée pour l'assemblage de circuits imprimés haute densité et de dispositifs électriques compacts. De nos jours, le montage en surface est une technique clé du marché, car il offre un faible encombrement et de bonnes performances électriques.
- Mixte : La combinaison de composants traversants et CMS est également une solution importante pour les commandes spéciales en atelier d'assemblage. Autrement dit, le circuit imprimé final intègre à la fois des composants traversants et montés en surface. Cette solution flexible ouvre la voie aux circuits imprimés complexes et répond parfaitement aux exigences du marché final.
Comprendre les applications des circuits intégrés et des circuits imprimés
En tant que circuit fonctionnel, le circuit intégré peut être directement appliqué sur un circuit imprimé, améliorant ainsi sa compacité et sa fiabilité. Les circuits imprimés avec circuit intégré sont utilisés dans de nombreux secteurs de haute technologie, tels que l'automobile intelligente, l'IoT, les technologies médicales intelligentes, les télécommunications et l'intelligence artificielle.
À emporter
Globalement, les circuits imprimés avec circuits intégrés constituent la base des technologies modernes. Largement utilisés dans de nombreux domaines, ils jouent un rôle important dans le développement de la société.
