Est-il acceptable de plier un VIA dans un Flex PBC ?

Sur un circuit imprimé flexible (FPC) en polyimide Kapton, y aura-t-il un problème si j'insère un VIA dans une partie du FPC qui doit se plier ? Taille du VIA : trou de 0.2 mm de diamètre dans un cuivre de 0.4 mm de diamètre. Rayon de courbure du FPC : 0.7 mm. Épaisseur du Kapton : 0.2 mm. Poids du cuivre : 2 g ou 1 g (je n'ai pas encore décidé).

La question ne précise pas le nombre de cycles de flexion attendus pendant la durée de vie du dispositif. Pour les applications où le FPC ne sera soumis qu'à une seule flexion lors de l'installation, comme les connexions entre l'écran LCD et la carte contrôleur du sac à dos, pratiquement tout est possible. Au pire, la mort prématurée du FPC, si elle se produit, sera détectée lors d'un test.

En supposant plusieurs cycles de flexion :

L'emplacement du via constitue intrinsèquement un point faible. Étant donné que la flexion crée déjà des contraintes sur les couches de cuivre, il s'agit d'une rupture de conduction imminente. Vous remarquerez que si des vias sont présents sur un FPC, ils se trouvent sur des pièces peu susceptibles de se plier.

Le cuivre utilisé doit également être le plus fin possible afin de minimiser les risques de fracture. Cela signifie 1 g de cuivre, voire moins, si l'application le permet.

Lire la suite: Conception de circuits imprimés flexibles : comment réussir ?

#Fabrication de PCB #PCB flexible

Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver est un ingénieur électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de circuits imprimés, les circuits analogiques, les systèmes embarqués et le prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture de schémas, le codage de micrologiciels, la simulation, l'implantation, les tests et le dépannage. Grâce à ses talents de concepteur électrique et à ses aptitudes mécaniques, Oliver excelle dans la conduite de projets, de la conception à la production en série.
Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver est un ingénieur électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de circuits imprimés, les circuits analogiques, les systèmes embarqués et le prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture de schémas, le codage de micrologiciels, la simulation, l'implantation, les tests et le dépannage. Grâce à ses talents de concepteur électrique et à ses aptitudes mécaniques, Oliver excelle dans la conduite de projets, de la conception à la production en série.

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