- Sur un circuit imprimé simple, on utilise souvent un remplissage par la masse. Les zones épaisses et épaisses sont souvent meulées.
- Sur un circuit imprimé à deux couches, il peut également y avoir des remplissages d'alimentation. Des généralisations comme celle-ci peuvent faciliter la localisation de la masse lors de l'examen d'un circuit imprimé, mais il est impossible de le savoir avec certitude sans analyser le circuit. Il est également courant que la masse soit connectée à la borne négative des gros condensateurs électrolytiques. Là encore, ce n'est pas systématique, mais c'est un endroit à rechercher.
- Les circuits imprimés complexes, rapides et haute densité sont multicouches. Généralement, au moins une couche est dédiée au plan de masse. Ceci est essentiel pour les circuits RF et numériques haut débit tels que PCI Express, USB, SATA, DDR DRAM, Ethernet, etc. Les signaux critiques sont acheminés sur des lignes à impédance contrôlée référencées à un plan de masse. Chez nous, les lignes microruban sont généralement placées en haut ou en bas du circuit imprimé, ce qui crée une couche de masse juste en dessous de la couche supérieure et/ou inférieure.
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