Pour côté primaire C'est le côté qui contient la plupart des composants, notamment les circuits intégrés. La technique de soudure la plus courante aujourd'hui est la soudure par refusion. Il est tout simplement plus facile d'obtenir des profils de température précis sur une seule face de la carte.
Pour côté secondaire peut également prendre en charge des composants, mais
- il est plus difficile de contrôler la température avec précision, et
- la gravité joue contre vous lorsque la pâte à souder commence à fondre et que les composants situés sous la carte ont tendance à tomber.
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