La face principale est celle qui comporte la plupart des composants, notamment les circuits intégrés. La technique de soudage la plus courante aujourd'hui est le soudage par refusion. Il est tout simplement plus facile d'obtenir des profils de température précis sur une seule face de la carte.
La face secondaire peut également supporter des composants, mais
- il est plus difficile de contrôler la température avec précision, et
- la gravité joue contre vous lorsque la pâte à souder commence à fondre et que les composants situés sous la carte ont tendance à tomber.
En savoir plus : Circuits imprimés multicouches
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