Il s'agit clairement d'éliminer l'humidité, probablement pour empêcher la vapeur de pousser les BGA ou les boîtiers CSP hors de la carte (peut-être à cause de l'humidité emprisonnée dans les vias en tente, les micro vias ou d'autres endroits).
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#Fabrication de circuits imprimés
Je suis en train de fabriquer une boule ronde intelligente. Je souhaite un circuit imprimé à bords arrondis pour épouser la forme de l'appareil. Est-ce possible dans le domaine de la fabrication de circuits imprimés ?
J'utilise généralement des commutateurs RF à cette fin, mais c'est aussi lorsqu'il est nécessaire de modifier le choix de l'antenne « sur le terrain ». Cependant, pour les cas où le choix de l'antenne est une option de fabrication, j'envisage de simples résistances de zéro ohm.
Je suis acheteur dans une entreprise de télécommunications. Récemment, une commande importante de circuits imprimés CMS a été retardée en raison d'une production insuffisamment sophistiquée chez un fournisseur. J'envisage de la remplacer et je suis très perplexe quant à la facilité avec laquelle leur pastille CMS s'est détachée lors du soudage des circuits imprimés. Cela ralentit tout le processus.
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