Prototipe PCB

Prototipe PCB adalah tahap penting dalam pengembangan produk. Ini memungkinkan pengurangan risiko pengerjaan ulang yang mahal selama produksi massal.

Berbagai jenis prototipe papan sirkuit tercetak dapat diproduksi sesuai kebutuhan Anda, apakah PCB satu atau dua sisi, buta atau terkubur melalui papan, papan yang dibuat dengan bahan unik atau PCB kaku-fleksibel dan PCB kaku dengan pengujian papan burn-in. Teknologi MOKO dapat mewujudkan ide desain Anda.

Dengan 5 Garis STM, 3 Jalur produksi DIP dan waktu tunggu yang fleksibel, Pembuatan prototipe PCB lebih dari 50 lapisan dapat dicapai dengan Teknologi MOKO di 24 jam.

DFM (Desain untuk manufaktur) layanan juga dapat disediakan oleh Teknologi MOKO. Insinyur berpengalaman akan memberi Anda cetak biru yang dioptimalkan, yang tidak ada kemungkinan masalah manufaktur. Sementara fungsi dan integritas proyek memenuhi persyaratan kepatuhan Anda, komplikasi dihilangkan dengan cepat sambil menghilangkan kebutuhan untuk pengerjaan ulang produk yang mahal.

Apakah Anda memilih layanan prototipe PCB kami dengan DFM atau menggunakan desain Anda sendiri sebagai gantinya, semua papan akan diuji untuk memastikannya dapat diterapkan di proyek Anda. Semua pesanan dapat dilacak menggunakan sistem ERP kami. Tarif kami transparan, jadi tidak akan dikenakan biaya tambahan.

Keuntungan Prototipe PCB

  • Semua kemungkinan cacat desain dapat dideteksi di awal proyek Anda. Ini dapat menghemat waktu dan uang Anda sebelum cacat menghasilkan pengerjaan ulang dan biaya tambahan selama produksi massal.
  • Dengan pengeluaran biaya yang lebih sedikit jika dibandingkan dengan pesanan volume tinggi, Prototipe memberi Anda cetak biru yang jelas sehubungan dengan seberapa kecil toleransi dan kualitas yang ketat dapat dikontrol. Masih, itu adalah keputusan yang bijaksana untuk memastikan kesempurnaan PCB standar.
  • Waktu tunggu yang cepat dan fleksibel memungkinkan Anda menerima papan prototipe PCB lebih cepat, yang dapat mempercepat pemrosesan proyek Anda.

Pesan dan Lacak Prototipe PCB Anda

Ketika Anda menghubungi kami untuk memberikan desain Anda pada file Gerber, bersama dengan BOM, tim insinyur kami akan mengevaluasi desain dan menawarkan Anda kutipan you.

Setelah Anda menghubungi kami, baik pada tahap kutipan atau pengiriman, semua proses proyek akan diperbarui oleh tim penjualan dan teknisi kami. Sistem ERP kami sedang berjalan, setelah kami memastikan bahwa tidak ada masalah selama sistem ERP, itu akan terbuka online untuk melacak pesanan Anda sendiri secara real-time.

Spesifikasi Prototipe PCB dari Teknologi MOKO

item Spesifikasi
Kelas Kualitas IPC standar 2
MOQ 1komputer
Bahan FR-1, FR-2, FR-4, FR4 Bebas Halogen, CEM-1, CEM-3, TG tinggi, Aluminium
Lapisan yang tersedia 1~50 lapisan
Ketebalan papan (mm) 0.2mm~7mm
Toleransi Ketebalan Papan ± 0.1mm - ±10%
Sisi papan Minimal 6 * 6mm | Maks 500*500mm
Toleransi Ukuran Papan ± 0.1mm - ± 0.3mm
Ketebalan Tembaga 0.5-4.0ons
Toleransi Ketebalan Tembaga +0m +20μm
Berat Tembaga 0.5ons - 6.0ons
Berat Tembaga Lapisan Dalam 0.5ons - 2.0ons
min. Ukuran Lubang Bor 0.25mm
min. Lebar Garis 0.075mm (3seribu)
min. Spasi Baris 0.075mm (3seribu)
Pengobatan permukaan Perendaman emas Perendaman, LEHER / LEHER bebas timah, Timah kimia, Emas Kimia
Ketebalan Pelapisan Permukaan / Lubang 20m - 30m
Toleransi Lubang PTH: ±0,075, NTPH: ± 0,05
Warna Masker Solder Hijau/Hitam/Putih/Merah/Biru/Kuning
Sisi Masker Solder Sesuai filenya
Pelacakan / Spasi Min 3ribu/3 ribu
Sisi Layar Sutra Sesuai filenya
Warna Layar Sutra putih, Biru, Hitam, Merah, Kuning
Cincin Cincin Min 3seribu
Min Lebar Potongan (NPTH) 0.8mm
Toleransi Ukuran Lubang NPTH ±.002" (± 0,05 mm)
Toleransi SM (LPI) .003" (0.075mm)
Rasio Aspek 1.10 (Ukuran lubang: Ketebalan papan)
Pengujian PCB 10V - 250V, probe terbang atau perlengkapan pengujian
Toleransi Impedansi ±5% - ±10%
Lapangan SMD 0.2mm (8seribu)
Lapangan BGA 0.2mm (8seribu)
Talang Jari Emas 20, 30, 45, 60
Jembatan Topeng Solder 0.1mm
Jejak Minimum / Jarak 3ribu/3 ribu
Lebar jejak minimum di lapisan dalam ≥ 6 mil Untuk mencegah migrasi ion
Jarak minimum antar vias (lubang berlapis) 12 ml atau lebih tinggi Mencegah migrasi ion
Jarak minimum antara lubang berlapis dan jejak ≥ 12 mil Untuk mencegah migrasi ion
Gulir ke Atas