Alta affidabilità
Assemblaggio PCB del server AI
MOKO supporta la produzione di PCBA per server AI esigenti con SMT a passo fine, assemblaggio BGA ad alto numero di sfere, rifusione controllata, test e controllo di processo incentrato sull'affidabilità.
Perché l'assemblaggio di PCB per server AI è più impegnativo
Rispetto all'elettronica tradizionale, l'hardware dei server per l'intelligenza artificiale presenta requisiti più stringenti per l'assemblaggio dei circuiti stampati. È necessario un controllo rigoroso durante l'intero processo di assemblaggio per gestire l'elevata densità dei componenti, i complessi package dei circuiti integrati, i carichi termici significativi e le lunghe ore di funzionamento.
Le configurazioni dense aumentano la complessità del posizionamento dei componenti, della saldatura, dell'ispezione e della rilavorazione.
I package QFN, BGA e FCBGA a passo fine lasciano meno margine per le variazioni di stampa e posizionamento.
I package BGA e FCBGA con array di sfere ad alta densità richiedono un controllo preciso del processo e un'ispezione accurata delle saldature nascoste.
Elevati carichi termici e lunghe ore di funzionamento impongono maggiori esigenze in termini di affidabilità delle saldature.
Le nostre capacità di assemblaggio di PCB per server AI
Dall'assemblaggio di componenti complessi al controllo di precisione dei processi SMT, MOKO supporta le esigenti esigenze di produzione delle schede PCBA per server AI.
Tecnologie di assemblaggio: Assemblaggio SMT, THT, PCBA misto, assemblaggio BGA e FCBGA
Tipi di componenti e confezioni: QFN, BGA, FCBGA, LBGA, Micro BGA, Package a passo fine
Precisione della stampante per pasta saldante: ± 0.03 mm
Precisione del posizionamento dei componenti: ± 0.03 mm
Distanza minima tra i pin: 0.20 mm
Capacità di produzione: 5 linee SMT, 3 linee di produzione DIP, fino a 1.2 milioni di pezzi/giorno
Metodi di ispezione: Controllo ottico automatico (AOI), ispezione a raggi X e ispezione visiva per la verifica della qualità dell'assemblaggio e delle saldature.
Metodi di prova: Test di sonda volante, ICT e funzionali
Rilavorazione BGA: Sostituzione BGA e rilavorazione IR
Modelli di produzione: Soluzioni complete chiavi in mano, soluzioni parziali chiavi in mano e assemblaggio in conto deposito/kit
Processo di produzione di schede PCBA con server AI
Durante il processo di produzione delle schede PCBA per server AI, ogni fase è rigorosamente controllata, dalla preparazione dei materiali e dall'assemblaggio SMT di precisione fino alla rifusione, all'ispezione e al collaudo.
Progetto di assemblaggio PCB per server AI in primo piano
Scheda PCBA per calcolo AI ad alta densità
Un progetto di calcolo basato sull'intelligenza artificiale che dimostra come MOKO abbia superato la sfida della saldatura a microspazi, dell'assemblaggio BGA ad alto numero di sfere e dell'affidabilità a lungo termine delle giunzioni di saldatura grazie al controllo mirato del processo.
Caratteristiche chiave del prodotto
14 circuiti integrati SMD sensibili allo stress
10 dispositivi sul lato SUPERIORE e 4 sul lato INFERIORE.
Distanza minima tra i pin: 0.20 mm
La ridotta distanza tra i pin ha creato una finestra di processo SMT impegnativa, con un rischio maggiore di ponti di saldatura.
QFN84 — Gestione dell'alimentazione
Passo 0.65 mm · 84 pin · 16 × 16 mm
FCBGA1088 — MCU / MPU / SoC
Passo 0.65 mm · 1,088 sfere · 23 × 23 mm
LBGA196 — Memoria
Passo 1.0 mm · 196 sfere · 15 × 15 mm
01
Saldatura a microspaziatura
La distanza tra i pin era di soli 0.20 mm, il che aumentava il rischio di cortocircuiti dovuti alla saldatura, pertanto il processo SMT doveva essere rigorosamente controllato.
02
Assemblaggio BGA ad alto numero di sfere
Sia per il package FCBGA1088 che per quello LBGA196 era necessaria un'applicazione uniforme della pasta saldante, un posizionamento preciso dei componenti e il controllo della temperatura durante il processo di rifusione per garantire giunzioni di saldatura di alta qualità.
03
Affidabilità a lungo termine delle saldature
Il funzionamento continuo ad alta temperatura impone requisiti stringenti in termini di affidabilità dei prodotti. Cicli termici, shock termici, sollecitazioni meccaniche, scorrimento viscoso e altri fattori dovevano essere presi in considerazione per ridurre il rischio di cedimento delle saldature.
Ottimizzazione della finitura superficiale e dei pad del PCB
Durante il processo ENIG, la concentrazione di ipofosfito di sodio, il tempo di reazione e la temperatura di immersione dell'oro sono stati controllati con precisione per ridurre al minimo il rischio di formazione di pad neri e giunzioni fragili. Inoltre, è stato applicato il design del pad NSMD per ridurre la concentrazione di stress nella giunzione di saldatura.
Stampa di precisione con pasta saldante
Sono stati utilizzati uno stencil nano e una pasta saldante Senju Sn3.0Ag0.5Cu, con un'efficienza di trasferimento della pasta saldante controllata a ≥95% e una durezza della spatola mantenuta a Shore D 80–90.
Stampa di precisione, posizionamento e rifusione
Per questo progetto, la precisione della stampante è stata mantenuta entro ±0.03 mm, la precisione del posizionamento dei componenti entro ±0.03 mm e la fluttuazione della temperatura di rifusione trasversale entro ±1.5 °C.
Controllo dell'affidabilità delle giunzioni di saldatura
I parametri del processo di rifusione sono stati rigorosamente controllati per ridurre i rischi di formazione di vuoti di Kirkendall, di una formazione irregolare di intermetalli, di arricchimento di fosforo e di difetti "Head-in-Pillow" durante la rifusione BGA su entrambi i lati.
Validazione dell'affidabilità
Per valutare l'affidabilità delle saldature in base ai requisiti del progetto, sono stati utilizzati test di fatica e cicli termici.
≥99.8%
Resa del primo passaggio SMT
≥99.6%
Resa al primo passaggio FCT
Il processo controllato ha permesso di ottenere un assemblaggio stabile e ad alta resa per questa scheda PCBA ad alta densità per il calcolo AI.
Perché scegliere MOKO per l'assemblaggio di PCB per server AI?
Oltre al complesso assemblaggio SMT, MOKO offre un supporto di produzione integrato per accompagnare la tua scheda PCBA per server AI dalla fase di progettazione fino alla produzione e al controllo qualità.
Competenza nell'assemblaggio complesso
Esperienza con QFN a passo fine, BGA/FCBGA ad alto numero di sfere e assemblaggi PCB ad alta densità per hardware informatico esigente.
Controllo di precisione del processo
Il controllo preciso della stampa della pasta saldante, del posizionamento dei componenti e della rifusione contribuisce a mantenere una qualità costante delle saldature anche negli assemblaggi più complessi.
Produzione da PCB a PCBA
Il supporto integrato per la fabbricazione e l'assemblaggio di PCB semplifica il coordinamento della produzione, dal PCB grezzo al PCBA finito.
Attenzione alla qualità e all'affidabilità
L'ispezione, il collaudo e il controllo di processo incentrato sull'affidabilità contribuiscono a soddisfare i rigorosi requisiti di qualità dei PCB dei server AI.
Domande frequenti sull'assemblaggio del PCB del server AI
L'assemblaggio di PCB per server AI è il processo di posizionamento di componenti elettronici come GPU, CPU e memoria HBM su un PCB per server AI nudo e di saldatura degli stessi per creare un PCBA funzionante.
Una PCB per server AI è la scheda a circuito stampato nuda, mentre una PCBA per server AI è la scheda con i componenti elettronici saldati e collegati.
I PCB dei server AI presentano in genere un'elevata densità di componenti, un packaging complesso dei circuiti integrati e un elevato numero di BGA (Balance Gain Array). Devono inoltre gestire carichi termici significativi e soddisfare elevati requisiti di affidabilità. Di conseguenza, le fasi di stampa, posizionamento, rifusione, ispezione e collaudo devono essere controllate in modo più rigoroso per soddisfare tali esigenze.
Il costo dipende dalla complessità del PCB, dai tipi di componenti, dal volume di produzione, dall'approvvigionamento, dall'ispezione, dai test e dai requisiti di affidabilità.
Tenere conto della densità dei componenti, dei package a passo fine, del layout BGA/FCBGA, della gestione termica e dei requisiti di ispezione e collaudo.
Tra i componenti comunemente utilizzati figurano processori, memorie (DRAM, HBM), circuiti integrati per la gestione dell'alimentazione, controller e package BGA/FCBGA.
I test dipendono dal prodotto e dalle esigenze del cliente e possono includere ispezione a raggi X, ispezione ottica automatizzata (AOI), test elettrici, test funzionali e test di affidabilità specifici del progetto.
Sì. MOKO Technology è in grado di assemblare PCB per server AI con BGA ad alto numero di sfere e package FCBGA a passo fine.
Per ottenere un preventivo, in genere è necessario fornire i file Gerber, la distinta base (BOM), i disegni di assemblaggio, i dati di prelievo e posizionamento, i requisiti di collaudo e la quantità di produzione prevista.
Inizia il tuo progetto
Cerchi un partner affidabile per l'assemblaggio di PCB per server AI?
Che il tuo progetto preveda SMT ad alta densità, package BGA complessi o requisiti di affidabilità stringenti, MOKO ti aiuta a portare la tua scheda PCBA per server AI dalla fase di progettazione alla produzione.
