Scrittore tecnico
Oliver è un ingegnere elettronico esperto con oltre 7 anni di esperienza nello sviluppo di prodotti per l'IoT, l'elettronica di consumo e i dispositivi medicali. È altamente qualificato nella progettazione di circuiti analogici, nei sistemi embedded, nel layout di PCB, nella codifica del firmware e nella prototipazione di prodotti elettronici. La sua esperienza abbraccia l'intero ciclo di sviluppo del prodotto, dall'ideazione alla produzione di massa. Ha conseguito una laurea magistrale in Ingegneria Elettrica e sfrutta le sue profonde conoscenze tecniche per fornire soluzioni elettroniche innovative.
Finora ho saldato solo componenti a foro passante. Spero di passare a componenti più piccoli a montaggio superficiale in futuro. Ho una stazione saldante Weller WES51. Sono disponibili numerose punte della serie ET. Come faccio a scegliere la punta giusta per i componenti con cui lavorerò?
Qual è la velocità media di assemblaggio di componenti a montaggio superficiale su un PCB per una persona esperta? Supponendo che abbia una postazione di lavoro correttamente impostata (stazione pick and place) e che la pasta saldante sia già applicata sul PCB.
La pasta saldante va conservata in frigorifero e ha una data di scadenza. Ma cosa succede esattamente se viene conservata a temperature più elevate o se supera la data di scadenza?
Esiste una regola generale su quanto spazio si dovrebbe lasciare ai fori dei componenti passanti per consentirne un facile inserimento? Ad esempio, se ho un componente con un diametro del pin di 1 mm, quale dovrebbe essere il diametro dei fori per le sue piazzole?
Il mio software di progettazione PCB include alcune librerie che includono componenti comuni, come resistori e condensatori a chip. Ho notato, tuttavia, che il pattern di impronta del resistore 0805 non è identico a quello del condensatore 0805. Esiste uno "standard migliore"? IPC-7351, IPC-SM-782 o altro?
Sto pensando a quale tipo di fotoresistore LDR (Light-dependent Resistor) sia migliore. Sensore gl5516 o gl5506? Qualcuno può spiegarmi le principali differenze?
Per ridurre le dimensioni di un PCB, probabilmente dovrò usare componenti SM più piccoli. Attualmente uso principalmente componenti passivi 0805 e sto pensando di passare a 0402 o più piccoli. Oltre alle considerazioni sulla dissipazione di potenza, ci sono delle insidie di cui dovrei essere a conoscenza durante la transizione?
Mi pare di aver sentito parlare di un via tappato proprio accanto a un pad meccanico in modo che la scheda sia più resistente in quel punto. Ma non sono sicuro di quali siano le implicazioni di mettere un via sul pad?
Questa domanda riguarda l'opportunità di continuare a utilizzare un connettore USB mini-B ad angolo retto a montaggio superficiale nei miei progetti PCB. A volte vediamo uno di questi connettori staccarsi o delaminarsi dal PCB. La domanda sorge spontanea: perché non avete utilizzato un connettore passante?
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