Il reballing BGA si sta affermando come una tecnica di riparazione fondamentale per i dispositivi elettronici moderni. Oggigiorno, i dispositivi elettronici stanno diventando sempre più complessi e versatili per soddisfare le esigenze in continua evoluzione degli utenti. Questi dispositivi spesso si basano su Pacchetti Ball Grid Array (BGA) Per una funzionalità efficiente. Tuttavia, col tempo, i BGA possono sviluppare problemi che richiedono soluzioni di rilavorazione precise. È qui che entra in gioco il reballing BGA. In questo blog, esploreremo cos'è il reballing BGA, perché è essenziale, gli strumenti necessari e il processo passo passo.
Che cos'è il reballing BGA?
Il reballing BGA è un processo che prevede la sostituzione delle sfere di saldatura su un package BGA (Ball Grid Array). Per prima cosa, cerchiamo di capire cos'è il BGASi tratta di un packaging a montaggio superficiale caratterizzato da una serie di minuscole sfere di saldatura sul lato inferiore, comunemente utilizzato nei circuiti integrati per fornire connessioni elettriche e meccaniche al PCB. Tuttavia, le sue sfere di saldatura possono degradarsi, rompersi o contaminarsi nel tempo, causando problemi di connettività e compromettendo le prestazioni dei dispositivi. Il reballing è un metodo utile per risolvere il problema, sostituendo le sfere di saldatura danneggiate con altre nuove.
Perché è necessario il reballing BGA?
Il reballing BGA diventa essenziale per diversi motivi:
- Riparazione di sfere di saldatura danneggiate
La conduttività delle sfere di saldatura può essere compromessa o interrotta da stress, cicli termici e invecchiamento. Pertanto, possiamo affidarci al metodo di reballing BGA per ripristinare la funzionalità dei componenti anziché sostituirli.
- Riutilizzo di componenti costosi
Quando abbiamo a che fare con alcune schede di circuito difettose, possiamo riutilizzare questi componenti di alto valore come processori o GPU mediante reballing per ridurre i costi.
- Correzione dei difetti di fabbricazione
Durante la produzione, se le sfere di saldatura sono disallineate o non correttamente formate, i BGA potrebbero risultare difettosi. Il reballing dei BGA può correggere questi problemi, ed è uno dei principali utilizzi del processo di reballing dei BGA.
- Ricondizionamento di componenti elettronici
Il reballing BGA è un processo importante nel settore della rigenerazione (rilavorazione), utilizzato per ripristinare la funzionalità di componenti elettronici usati o difettosi.
Strumenti necessari durante il reballing BGA
Per eseguire al meglio il processo di reballing, è necessario utilizzare gli strumenti giusti. Diamo un'occhiata ad alcuni degli strumenti necessari per il reballing:
- Saldatore
Un saldatore è un dispositivo portatile che trasmette calore al materiale di saldatura, fondendolo e creando connessioni solide tra i componenti e il PCB BGA. La punta del saldatore riscalda con precisione la saldatura e l'impugnatura è isolata per garantire una manipolazione sicura.
- Filo dissaldante
Il filo dissaldante, noto anche come stoppino per saldatura, è uno strumento utilizzato per rimuovere la saldatura indesiderata. Riscaldando il filo, la saldatura fusa viene assorbita e la zona interessata è più facile da pulire. Di solito è costituito da una sottile treccia di rame rivestita con flusso di colofonia, con uno spessore compreso tra 18 e 42 AWG.
- Stazione di reballing BGA
Si tratta di una postazione di lavoro specializzata progettata per eseguire attività di reballing BGA. Questa stazione include supporti utilizzati per fissare i componenti BGA, strumenti di riscaldamento per ammorbidire la saldatura e Stampini SMT per garantire sfere di saldatura uniformi.
- Sfere di saldatura
Le sfere di saldatura sono piccole sfere di stagno posizionate sul lato inferiore di un package BGA (Ball Grid Array). Durante il processo di assemblaggio, le sfere di saldatura fondono e si solidificano, formando giunzioni affidabili tra il BGA e il PCB.
Processo di reballing BGA: 7 passaggi chiave coinvolti
Il reballing BGA è un'operazione complessa e articolata che richiede competenza e precisione. Ecco una panoramica dei passaggi necessari:
Passaggio 1: preparazione
Prima di iniziare, i tecnici esaminano il chip BGA per individuare eventuali danni visibili. Quindi puliscono la superficie originale e si assicurano che il componente sia pronto per il reballing.
Fase 2: Rimozione delle sfere di saldatura
In questa fase dobbiamo rimuovere le sfere di saldatura originali. Questo può essere fatto utilizzando una stazione di rilavorazione ad aria calda o un forno a rifusione IR.
Fase 3: Pulizia del pacchetto BGA
Quindi, rimuovi i residui di saldatura e i contaminanti dalla parte inferiore del package BGA. Questo può essere fatto con flusso, treccia di saldatura o un dissaldatore. Finalmente abbiamo una superficie pulita e piana per le nuove sfere di saldatura.
Fase 4: Riassemblaggio
Disporre gli stencil sui componenti BGA, quindi posizionare con precisione le sfere di saldatura preformate oppure applicare la pasta saldante in modo da creare nuove sfere di saldatura.
Fase 5: Rifusione delle sfere di saldatura
Il package BGA viene riscaldato utilizzando una stazione di rilavorazione o un forno di rifusione per fondere le sfere di saldatura, in modo che possano essere montate saldamente sul componente. Per quanto riguarda la temperatura, è consigliabile mantenerla in un intervallo compreso tra 220 °C e 250 °C per evitare il surriscaldamento.
Passaggio 6: ispezione
Mentre i componenti BGA rigenerati si raffreddano, i tecnici utilizzano un microscopio per verificare se ci sono problemi, assicurandosi che tutte le sfere di saldatura siano formate e allineate correttamente.
Passaggio 7: reinstallazione
Il BGA riassemblato viene rimontato sul PCB tramite una stazione di rilavorazione. Le connessioni vengono controllate e verificate per verificarne il corretto funzionamento.
Scelta della tecnologia MOKO per il servizio di reballing BGA
MOKO Technology è l'azienda che fornisce servizi di reballing BGA e vanta una vasta esperienza nell'assemblaggio e nella riparazione di PCB. Siamo in grado di recuperare componenti di alto valore, riparare difetti di fabbricazione e soddisfare specifici requisiti di saldatura, il tutto con tempi di consegna rapidi, prezzi competitivi e un servizio eccellente, supportato da un'ampia gamma di attrezzature e tecnici qualificati. Per qualsiasi domanda sul reballing BGA, contattateci. contattaci oggi.
