I chip BGA al piombo possono essere saldati a riflusso con un processo senza piombo?

So che l'utilizzo di processi con piombo per chip BGA senza piombo non è accettabile, perché le sfere di saldatura del BGA non si scioglieranno e il giunto sarà inaffidabile. Ma ora il chip BGA è disponibile solo nelle palline senza piombo. è corretto saldare chip BGA con piombo senza piombo (così, temperatura più elevata) processi?

novembre 1, 2023

Opzione 1: Parla con il tuo assemblatore e vedi se puoi utilizzare due diversi processi di temperatura.

Esegui prima il profilo Lead-free (che va a una temperatura più alta)
Poi, dopo che quelle parti sono state completate, saldare le parti con piombo con un profilo di temperatura con piombo.

Ciò soddisfa i requisiti di entrambi. (non devi preoccuparti dello stencil poiché i BGA hanno sfere di saldatura)

Ozione 2

Installa BGA senza piombo con una stazione di rilavorazione IR (che supporta anche i profili di temperatura). È più difficile ma possibile.

Leggi di più: Comprensione dei diversi tipi di pacchetti BGA

#Assemblaggio PCB

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Oliver Smith

Cosa chiedono gli altri

What are primary and secondary sides of PCB?

I am designing a 2 layer PCB with components on both side of it. SMT components are one one side of PCB, but TH (foro passante) components are on both sides. I need to understanding something mentioned by the supplier called primary and secondary sides.

Oliver Smith novembre 23, 2023

La maschera di saldatura è un valido isolante elettrico?

C'è una colata di rame su tutta la parte superiore del mio PCB, che fa parte della rete GND. Si scopre che i LED da 1 W montati su superficie che utilizzerò hanno il nucleo termico collegato internamente al terminale +ve del LED. Posso fare affidamento sulla maschera di saldatura per isolare la tensione +ve (~3V circa) da GND? Lungo termine?

Oliver Smith dicembre 7, 2023

Esiste un componente a montaggio superficiale che posso inserire su un pad, che ha semplicemente un altro pad sopra su cui posso saldare qualcosa?

Abbiamo scoperto che il montaggio sul bordo di un contenitore TO-Can su un PCB consente di risparmiare davvero molto sulla produzione. però, viene fornito con perni a foro passante abbastanza lunghi che occupano troppo spazio per raggiungere i pad. Qualche suggerimento?

Oliver Smith dicembre 4, 2023

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Oliver Smith

Oliver Smith

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