BGA sta per Ball Grid Array. Si tratta di un tipo di footprint per i componenti. Questi footprint appaiono come una matrice rettangolare di piccoli cerchi, uno a cui è fissata ogni "sfera" del componente.
In genere, attorno alla matrice sarà presente un contorno rettangolare che corrisponde ai bordi del package del componente e probabilmente anche alcune informazioni serigrafiche (scritte) che identificano il componente.
Per saperne di più: Assemblaggio PCB BGA
#Assemblaggio PCB
Abbiamo scoperto che montare a bordo un package TO-Can su un PCB consente di risparmiare notevolmente sui tempi di produzione. Tuttavia, presenta pin passanti piuttosto lunghi che occupano troppo spazio per raggiungere le piazzole. Qualche suggerimento?
Avevo bisogno di una distinta base (BOM) dal progettista o dal produttore del PCB, ma mi ha inviato un file Gerber. Come posso aprirlo e leggerlo?
Sto progettando un PCB in questo momento e ho scoperto che posso risparmiare molto spazio utilizzando il retro degli elementi THT. È lecito progettare in questo modo? Potrebbero verificarsi problemi?
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