BGA sta per Ball Grid Array. Si tratta di un tipo di footprint per i componenti. Questi footprint appaiono come una matrice rettangolare di piccoli cerchi, uno a cui è fissata ogni "sfera" del componente.
In genere, attorno alla matrice sarà presente un contorno rettangolare che corrisponde ai bordi del package del componente e probabilmente anche alcune informazioni serigrafiche (scritte) che identificano il componente.
Per saperne di più: Assemblaggio PCB BGA
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