Come si gestiscono i PCB bagnati?

Un lotto di PCB si è bagnato in magazzino a causa dei collegamenti sul tetto. È stato un vero disastro assumersi la responsabilità della perdita. Come posso recuperare questi PCB bagnati? O ridurre al minimo i danni?
  • La soluzione migliore è farla asciugare prima con il vento e poi con il sole.
  •  Pulire i PCB con alcol ad alta purezza, se disponibile. L'alcol ad alta purezza può diluire l'acqua e favorire la ventilazione.
  •  Prima dell'uso, verificare la presenza di acqua residua.

In ogni caso, la stabilità del PCB è impossibile da ripristinare come prima, ma possono funzionare. Dopotutto, sono stati smorzati. Se superano un test di umidità prima di essere venduti, le cose andranno meglio.

#Assemblaggio PCB #Test PCB

https://www.youtu.be/cLrDbKYmQ2Y?si=P3jLRWRo9y3UutvE

Foto di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto, specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi embedded e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dalla creazione di schemi elettrici alla codifica del firmware, dalla simulazione al layout, dai test alla risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dal concept alla produzione di massa, sfruttando le sue capacità di progettazione elettrica e le sue competenze meccaniche.
Foto di Oliver Smith

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Oliver è un ingegnere elettronico esperto, specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi embedded e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dalla creazione di schemi elettrici alla codifica del firmware, dalla simulazione al layout, dai test alla risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dal concept alla produzione di massa, sfruttando le sue capacità di progettazione elettrica e le sue competenze meccaniche.

Cosa chiedono gli altri

Per i componenti THT è necessario sia lo strato di mascheratura della pasta, sia quello superiore che quello inferiore?

So che lo strato di maschera di pasta è anche chiamato strato stencil. Viene utilizzato solo per l'assemblaggio. Vorrei sapere se lo strato di maschera di pasta (sia quello superiore che quello inferiore) è necessario per i componenti a foro passante. Per i componenti SMD so che lo strato di maschera di pasta è necessario per saldare i componenti. È necessario per i componenti a foro passante?

Come posso gestire l'apertura mancante della maschera di saldatura sul footprint del PCB?

Ho tre PCB through-hole a cui mancano le aperture per la maschera di saldatura anteriore e posteriore per due componenti. La maschera di saldatura (solitamente verde) copre le piazzole di saldatura anteriore e posteriore. Tutte le altre piazzole di saldatura per tutti gli altri componenti sono esposte. Esiste un modo efficace per rimuovere la maschera di saldatura in modo da poter saldare i componenti alla scheda?

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