La domanda non specifica il numero previsto di cicli di flessione durante il ciclo di vita del dispositivo. Per le applicazioni in cui l'FPC verrà flesso una sola volta durante l'installazione, come le connessioni tra il pannello LCD e la scheda controller dello zaino, praticamente tutto è consentito. Nel peggiore dei casi, la morte innata dell'FPC, se si verifica, verrà rilevata durante un test.
Supponendo più cicli di flessione:
La posizione del foro di via diventa intrinsecamente un punto debole. Dato che la flessione crea già stress sugli strati di rame, si tratta di una rottura della conduzione in agguato. Noterete che, se mai dovessero esserci fori di via su FPC, si trovano su parti che difficilmente si piegano.
Anche il rame utilizzato deve essere il più sottile possibile, per ridurre al minimo il rischio di fratture. Questo significa 1 g di rame, o anche di più, se l'applicazione lo consente.
Per saperne di più: Progettazione PCB flessibile: come realizzarla con successo
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